您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 专用芯片技术中的详解IC芯片对EMI设计的影响

  2. 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。     在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。     集成电路EMl来源
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:97kb
    • 提供者:weixin_38677808
  1. PCB技术中的印制电路板(PCB)的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。  而为了达到生产最大化,成本最小化,深圳捷多邦科技有限公司的王工认为,我们在实际操作的时候,应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前,还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:  1.导线间距小于0.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:69kb
    • 提供者:weixin_38631599
  1. PCB技术中的元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有:   (1)外形长宽尺寸   元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可达120 mm以上,因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大,几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。   图1 外形长宽尺寸   (2)外形高度尺寸   外形高度尺寸也是重要的贴装要素,与贴片机贴片头位置,吸嘴安装与Z向行程有关,一种
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:212kb
    • 提供者:weixin_38666208
  1. PCB技术中的手工贴装工艺技术

  2. 手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路,以及部分异型元件,对QFP封装集成电路,必须使用真空吸笔,对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心,因此这种方式既不可靠,也很对于BGA,CSP等IC封装及1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:118kb
    • 提供者:weixin_38693528
  1. PCB技术中的贴装技术特点

  2. 将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或封装衬底(基板)上的设定位置上,以便进行下一步引线键合或其他互连工序,称为装片(Die Attaching),实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中,芯片外形和拾取性能相对变化不大,就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技术关键,而且装片通常是和键合机组合为一种设备,因而在封装技术
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:166kb
    • 提供者:weixin_38714370
  1. PCB技术中的CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。   CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:100kb
    • 提供者:weixin_38641111
  1. PCB技术中的等离子技术与集成电路

  2. 随着集成电路的缩小,伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此,在引线接合之前,从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的1,2,3,4,6。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术5,6。等离子技术的成功应用依赖工艺参数的优化,包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。   等离子清洗技术   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:77kb
    • 提供者:weixin_38600460
  1. PCB技术中的线路板保护的软封装

  2. 目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。      所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:56kb
    • 提供者:weixin_38608688
  1. 显示/光电技术中的奥地利微电子新近推出16通道恒流LED驱动器AS1110

  2. 全球领先的通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)新近推出的 16 通道恒流 LED 驱动器 AS1110。该驱动器具备先进的LED开路和短路错误诊断功能。AS1110在AS1109成功 的基础上,将输出通道数增加了一倍。AS1110采用串行接口进行错误信息反馈,无需使用额外的 PCB线路去诊断外部的LED的状态。    奥地利微电子公司标准线性部市场总监 Walter Moshammer 表示:“随着 LED 显示分辨率的提
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:65kb
    • 提供者:weixin_38564718
  1. PCB技术中的AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路

  2. AMI Semiconductor推出了一种新型设备,由此扩充了其高端驱动器ASSP(专门应用标准产品)系列;这种设备专为控制LED(发光二级管)、继电器、螺线管、晶体管门、晶体管和工业系统中的其它负载物而设计。        新型AMIS-39101符合在最高达28V电压下运转的条件,并且与24V额定系统电源电压完美匹配。它在单个SO28封装内集成八个高端(HS)输出驱动器,拥有多种旨在大幅减少组件数量和成本的功能和特点。其内置功能包括用于直接连接微控制器的串行-并行转换接口 (SPI)、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:56kb
    • 提供者:weixin_38576392
  1. PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说,我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌,而是内存芯片经过打包即封装后的产品
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38548434
  1. PCB技术中的集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  2. 吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:88kb
    • 提供者:weixin_38599518
  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:94kb
    • 提供者:weixin_38606656
  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。关键词:半导体;封装;分立器件中图分类号:TN305.94;TN32 文献标识码: A 文章编号: 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生,相对而言,它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯,封装在一个管壳内的电子器件,在大功率、高反压、高频高速、射
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:163kb
    • 提供者:weixin_38558623
  1. PCB技术中的Refractory Barrier Metal

  2. 随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加,集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装密度,contact和via openings的sidewall变得越来越陡。铝蒸汽沉积时并不是各向同性的;穿过氧化物台阶的金属比较薄(图2.26A)。在lead代表性区域的任何缩小都会增大电流密度和加速electromigration。有很多技术已经被开发出来提升像厚氧化层的反应式离子蚀刻产生的非常陡的sidewalls上的台阶覆盖。 740)this.width=740" border=undefine
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:67kb
    • 提供者:weixin_38559346
  1. PCB技术中的封装的作用

  2. 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的芯片粘接在底座的基板上,用引线键合技术(wire bonding)将芯片上的压焊块与引脚端口连接起来(称为组装),然后塑料或陶瓷封装技术将芯片包装或密封起来形成外壳(称为包封),使集成电路能在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作。陶瓷封装和塑料封装后的示意图见图5(b)、(c)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:weixin_38552871
  1. PCB技术中的集成电路的封装

  2. 如图4.19中演示的,绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装(packaging)。封装厂可能与晶圆厂在一起,或者在远离的地点,许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。(封装工艺在第十八章有详细讲述)在封装过程中,晶圆被分成许多小芯片,合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无须封装被直接合成到电子系统中。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:24kb
    • 提供者:weixin_38534683
  1. PCB技术中的如何选择封装形式

  2. 对于通用的标准集成电路产品,其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说,封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分,而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择上发生错误同样会导致整个设计的重新修改。 在选择封装时需要考虑的问题是: 1.管脚数 当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数 (包括输人,输出,控制端、电源端、地线端等的总数)。有时设计者只考
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:56kb
    • 提供者:weixin_38697808
  1. PCB技术中的陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制

  2. (天水天光半导体有限责任公司,甘肃 天水 741000)摘 要:简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性,主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化,尽可能在较低的温度下进行封盖。 关键词:集成电路,水汽含量,稳定性 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)07-0047-03 1 引言随着电子装备和系统对可靠性和使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及寿命贮存期提出
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:97kb
    • 提供者:weixin_38655484
  1. PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

  2. 龙 乐 (龙泉长柏路98号,1栋208室,四川 成都 610100) 摘 要:封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。 关键词:微机电系统;封装;组装技术 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-01-05 1 引言 当前,国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:157kb
    • 提供者:weixin_38741075
« 12 3 4 5 »