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  1. PCB技术中的印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用   当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心,它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染,没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡,并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。   2 表面张力   大家都熟悉水的表面张力,这种力使涂有油脂
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
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    • 提供者:weixin_38739919
  1. PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用   当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心,它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染,没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡,并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。   2 表面张力   大家都熟悉水的表面张力,这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状,这
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
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