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搜索资源列表

  1. 微机数据采集系统设计

  2. 第一章 需求分析 1 1. 本课程设计题目 1 2. 本课程设计要求及任务 1 3. 课程设计思想 1 4. 软硬件开发环境 2 5. 开发工具 2 第二章 概要设计 3 1. 分析 3 2. 设计 4 第三章 详细设计 5 1. 原理图及PCB图 5 2. 程序流程图 7 3. 软件设计程序 8 4. 设计计算结果 12 第四章 调试与操作说明 12 第五章 课程设计总结与体会 12 第六章 致谢 14 第七章 参考文献 14 第一章 需求分析 1. 本课程设计题目 微机数据采集系统设计 2

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-28
    • 文件大小：306kb
    • 提供者：great_xj

  1. 高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-04
    • 文件大小：388kb
    • 提供者：chencjm

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 （book完整版）

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-01
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：fyyy4030

  1. 硬件开发流程及规范 硬件开发的基本过程和规范化 硬件工程师职责和硬件工程师基本素质与技术 硬件开发流程 硬件开发文档规范 与硬件开发相关的流程文件介绍

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况.其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计。四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：zjzt800x

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：lzy010417

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. PCB技术中的PCB设计布线中的3种特殊走线技巧

  2. PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。 　　主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 　　1． 直角走线 　　直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：309kb
    • 提供者：weixin_38747906

  1. PCB技术中的4层板到12层板层叠设计案例

  2. 四层板的层叠方案    层叠建议：优选方案一（见图1）。    方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。   方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。   方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。 图1四层板的层叠方案 六层板的层叠方案   层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38737565

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38595243

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的数字电压表印刷电路板设计与实现

  2. PROTEUS7.5嵌入式系统仿真与开发平台主要包括强大的ISIS原理布图工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB设计等三个功能模块。其中ARES（Advanced Routing EditingSoftware）是用于PCB设计的后端工具模块，它与ISIS.EXE相结合，可以将设计调试好的原理图电路方便地变成印刷电路板版图，其设计结果可以生成光绘机需要的Gerber恪式版图设计文件，方便电路板的设计和操作。 　　与其它同类的Layout设计工具相比较，该工具最具特色的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：316kb
    • 提供者：weixin_38638647

  1. PCB技术中的插装线路板的一些可制造性设计考虑

  2. 排版与布局 　　在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点： 　　1）由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23 30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、周转箱宽度等所引致的停机时间。 　　2）大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm, 在此范围内不允许布放元器件和焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：136kb
    • 提供者：weixin_38506138

  1. EMC的PCB设计技术

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：485kb
    • 提供者：weixin_38641896

  1. PCB技术中的PCB三种特殊布线分享及检查方法详解

  2. 手术很重要，术后恢复也必不可少！各种PCB布线完成之后，就ok了吗？很显然，不是！PCB布线后检查工作也很必须，那么如何对PCB设计中布线进行检查，为后来的PCB设计、电路设计铺好“路”呢？本文会从PCB设计中的各种特性来教你如何完成PCB布线后的检查工作，做好最后的把关工作！ 　　在讲解PCB布线完成后的检查工作之前，先为大家介绍三种PCB的特殊走线技巧。将从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线： 　　一、直角走线（三个方面） 　　直角走线的对信号的影响就是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：139kb
    • 提供者：weixin_38629391

  1. PCB技术中的关于PCB走线宽度变化产生的反射

  2. 在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？ 　　有三个因素和这一影响有关：阻抗变化的大小、信号上升时间、窄线条上信号的时延。 　　首先讨论阻抗变化的大小。很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%（这和信号上的噪声预算有关），根据反射系数公式： 　　可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38688855

  1. PCB技术中的描述集成电路工艺技术水平的

  2. 五个技术指标 1. 集成度（Integration Level）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件） 。随着集成度的提高，使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积和重量减小、产品成本下降，从而提高了性能/价格比，不断扩大其应用领域，因此集成度是IC技术进步的标志。为了提高集成度采取了增大芯片面积、缩小器件特征尺寸、改进电路及结构设计等措施。为节省芯片面积普遍采用了多层布线结构，现已达到7层布线。晶片集成(Wa

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38669729

  1. PCB技术中的PCB布线设计（三）

  2. 布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。　　 寄生元件危害最大的情况 　　印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：242kb
    • 提供者：weixin_38547397

  1. PCB技术中的PCB布线设计（五）

  2. 要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；到哪里找；如何通过测试检验问题；以及如何解决发现的问题等。 图1 SCX015压力传感器输出端的电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：217kb
    • 提供者：weixin_38556394

  1. PCB布线设计（五）

  2. 要解决信号完整性问题，有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；到哪里找；如何通过测试检验问题；以及如何解决发现的问题等。 图1 SCX015压力传感器输出端的电压由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：210kb
    • 提供者：weixin_38576779

  1. 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术

  2. 元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。    常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。　　PCB 分层策略　　电路板设计中厚度、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38595243
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