在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计 较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章，将从裸露焊盘开始，依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。 　　裸露焊盘 　　裸露焊盘（EPAD）有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的 性能以及器件充分散热非常重要。 　　裸露焊

简介 　　在当今的工业领域，系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。因此，设计工程师必须了解影响高速信号链设计性能的机制。 　　在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下，设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计较布局布线的每一个细节。本应用笔记提供的信息对设计工程师的下一个高速设计项目会有所帮助。 　　裸露焊盘 　　裸露焊盘（EPAD）有时会被忽视，但它对充分发挥

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析 　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 　 印制板中温升的2种现象： 　 （1）局部温升或大面积温升； 　 （2）短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。　 1电气功耗 　 （1）分