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  1. PCB技术中的开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题

  2. 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     从原理图到PCB 的设计流程     建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。         元器件布局     实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如， 如果印制板两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38663443

  1. PCB技术中的画PCB时，一些非常好的布线技巧

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38682254

  1. PCB技术中的SMT贴片加工技术的组装方式详解

  2. 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。     在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38584731

  1. PCB技术中的一些好的PCB布线技巧和要领

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38608025

  1. PCB技术中的基于VB的电子线路板自动测试系统设计

  2. 摘　要： 应用VB高级语言的图形功能和RS2232串行通信方面的功能，设计了一套燃油取暖器电子线路板的自动测试系统，可以快速高效地检查电子线路板的装配质量和电子元器件的质量问题。该系统是一种图形化测试装置，在生产实践中获得了很好的使用，稍作改动也可用于其他电子线路板的自动测试，有一定的适用面。 　　0　引言 　　在电子产品的生产过程中，需要将各种电子元器件安装到电子线路板上，由于种种原因，安装后的线路板可能会存在故障，需要进行测试。在生产流水线上，若依靠人工进行测试既费事费力又容易出现差错。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38722052

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38621386

  1. PCB技术中的印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的捷多邦工程师教你学PCB工程英文单词

  2. PCB又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。作为一名刚刚入门的电子技术行业的硬件设计人员，在具体设计一款电子产品时，当你设计完这款产品的电原理路图和PCB版后，接下来往往需要和PCB工厂打交道了。如果你对PCB打样和制造行业的专业工程英文一窍不通，很多事情，往往难以和对方沟通，甚至会闹出笑话，影响产品设计进度。捷多邦工程师根据长期在PCB打样行业工作积累的经验，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行业术语英文单词，供广大电子行业从业人员

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38715831

  1. 电源技术中的电源的寿命谁来决定

  2. 电源的寿命就如同人的寿命一样是无法预知准确的年限，但是很多大数据分析报告中有平均寿命的概念。电源也一样，影响其寿命的因数很多，所以一般电源的寿命都是以平均无故障时间来衡量的。 　　图1 常见的灌胶模块电源 　　电源的寿命主要由内部元器件和PCB的使用寿命以及整个焊接和装配的工艺确定的。在设计上要保证电源元器件的参数选择，在生产上要保证整个焊接和装配的一致性及可操作性。这样可以从源头保证了电源的稳定性和可靠性。 　　保证电源寿命的关键环节！ 　　我们要减少故障发生的可能性，来保证电源长

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    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38505158

  1. PCB技术中的贴片机视觉对位系统

  2. 视觉系统的基本组成如图1所示。系统一般由3台相互独立的CCD成像单元、光源、图像采集卡、图像处理专用计算机和主控计算机系统等单元组成。为了适应不同元器件，提高视觉系统的精度和速度，把检测对中像机设计成为针对小型Chip元件的小视野高分辨力的照相机CCD1和针对大型IC的大视野低分辨力的照相机CCD2，CCD3为基准定位（MARK点搜寻）照相机。当吸嘴中心到达检测对中像机的视野中心位置时发出触发信号获取图像，在触发的同时对应光源闪亮一次。 　　图1 视觉系统硬件示意图 　　贴片机视觉系统定

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    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：139kb
    • 提供者：weixin_38655780

  1. PCB技术中的贴片机检测调整

  2. 当机器贴装时，贴片机在吸取元件后，在贴装前需要确定两个问题： 　　第一个问题是元件中心与贴装头的中心是否保持一致。这是因为吸嘴在吸取元件时由于元件在包装中的位置及贴装头位置都存在误差，并不能完成保证吸嘴吸在元件中心。因此在贴装之前必须进行位置调整，保证元件中心与贴装头的位置的中心线准确对中。 　　第二个问题是元件是否符合贴装要求。供应商提供的元器件并不能保证完全符合组装要求，同时元器件在运输、储存、装载及吸取过程中都有可能造成意外损伤，因此在自动化程度高的贴片机中，利用贴片机系统的视觉进行元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38689976

  1. PCB技术中的贴片机拾取的工具和方式

  2. 到目前为止，机器拾取的工具和方式仍然与手工拾取相似：机械抓取和真空吸取两种基本模式，只不过机器拾取工具的复杂性和过程的速度是手工无法比拟的。如图1所示。 　　图1 手工元件拾取的工具和方式示意图 　　图1（a）所示的手工用镊子夹取元器件的机械抓取方法，在机器贴装中基本不使用。几乎所有的贴片机都采用真空吸取元件的方式。只有在特殊情况下，例如，某些体积较大，形状特殊的异型元件，如图2所示，采用机械夹头抓取进行贴装可能是更加经济有效的方法。 　　图2 形状特殊的异型元件实例 　　在贴片

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    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38678773

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38590775

  1. PCB技术中的传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

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    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38638292

  1. PCB技术中的高速PCB的元件布局原则

  2. 在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸，以及整体的分区构想以后，就要进行元件布局，具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性，也是好的布线前提。 　　根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 　　· 按照电路的流向和各个功能电路单元的位置，使布局适合于信号流通，并使信号尽量保持方向一致； 　　· 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕这个中心来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量使各元器件之间的引线和连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38686557

  1. PCB技术中的PCB的元器件

  2. 在设计电路和对PCB布线时，关键就是选择适合EMC要求的元件，如开关逻辑元件、PCB上的插座、时钟元件，以及各种被动元件（电阻、电容和电感等）。这些元件会直接引起电路的EMI问题，所以在项目及设计的开始阶段，主动和被动元件的正确选择将有助于获得最有效的EMC效果。 　　目前大部分数字IC制造厂商都提供了低的辐射逻辑产品，并且一些元件的I／O引脚对静电放电具有抗干扰性。 　　由于大部分数字电路具有方波信号，这些方波信号具有许多高阶谐波成分，因此元件的上升时间和下降时间越快，则边沿变化越尖锐，谐

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38733414

  1. PCB技术中的高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

  2. 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。     如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38734361

  1. PCB技术中的混合信号PCB的分区设计

  2. 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。       如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38612095

  1. PCB技术中的印刷电路板的基本设计方法和原则要求

  2. 一、印刷线路组件布局结构设计讨论 　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。 　　下面我们针对上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38697274
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