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  1. PCB技术中的开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题

  2. 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     从原理图到PCB 的设计流程     建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。         元器件布局     实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如， 如果印制板两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38663443

  1. PCB技术中的PCB设计之安规规范

  2. 安规就是产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规其实是中国人自己的产物，国外一般会叫成regulatory。     什么是安规？     安规——最佳的英文解释应当是Production Compliance。是指产品从设计到销售到终端用户，贯穿产品使用的整个寿命周期，相对于销售地的法律、法规及标准产品安全符合性。这种产品安全符合性不仅仅包含了普通意义上的产品安全，同时还包括产品的电磁兼容与辐射、节能环保、食品卫生等等方面的要求。她应当不仅仅是一种要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：201kb
    • 提供者：weixin_38570854

  1. PCB技术中的PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排     在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB技术中的PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：150kb
    • 提供者：weixin_38670501

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的解析控制板级时钟分配期间出现的EMI

  2. 今天，我们来谈谈所有电子系统都存在的一种常见问题--电磁干扰也即EMI,并侧重讨论时钟的影响。 　　EMI是ElectroMagneticInterference的缩写，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。 　　由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38687218

  1. PCB技术中的散热在高速PCB设计中的作用

  2. 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W.当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。 　　在这种情况下，深圳捷多邦科技有限公司的工程师人为，在通常条件下，热量的传递包括三种方式：传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38705874

  1. PCB技术中的如何解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 　　电源汇流排 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38576561

  1. PCB技术中的PCB混合信号的分区设计

  2. 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 　　有人建议将混合信号电路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38553648

  1. PCB技术中的PCB板的布局布张技术需遵守规则

  2. 光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则： 　　①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将同时减少地和电源引脚上的电感。 　　②在地层和电源层上的分割和开口应最少，这将减少附加的电感并提高发射和接收电路的稳定性。 　　③在驱动电路和LED之间的连线长度应尽量缩短，以减少导线电感。 　　④10μF的钽电解电容和0.1μF的独石陶瓷电容应放置于靠近驱动LED信号的地方，这将减少发射器辐射的噪声

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38550459

  1. PCB技术中的通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：179kb
    • 提供者：weixin_38640984

  1. PCB技术中的PCB设计正确使用磁珠

  2. 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。　　　磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错50MHZ.磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号，而射频 RF能量却是无用的电磁干扰沿着

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38657102

  1. PCB技术中的PCB屏蔽

  2. 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的高速电路去耦和旁路特性

  2. 什么是去耦和旁路？去耦和旁路可以防止能量从一个电路传播到另一个电路上去，进而提高电源分配系统的质量。 　　回顾前面章节的介绍，可知数字逻辑电路通常涉及两个可能的状态，“0”和“I”（参考图3－1所示数字信号电平模型）。设置和检查这两个状态是通过元件内部的开关来实现的，它确定了该器件是否在逻辑“低”或逻辑“高”。这些逻辑元件确定某一状态需要一定的时间间隔。为了保证状态被稳定地读取，第3章引入了建立时间裕量和保持时间裕量，这两个量防止了误触发，确保了信号的完整性。 　　但是，光有充足的保持时间是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的PCB的元器件

  2. 在设计电路和对PCB布线时，关键就是选择适合EMC要求的元件，如开关逻辑元件、PCB上的插座、时钟元件，以及各种被动元件（电阻、电容和电感等）。这些元件会直接引起电路的EMI问题，所以在项目及设计的开始阶段，主动和被动元件的正确选择将有助于获得最有效的EMC效果。 　　目前大部分数字IC制造厂商都提供了低的辐射逻辑产品，并且一些元件的I／O引脚对静电放电具有抗干扰性。 　　由于大部分数字电路具有方波信号，这些方波信号具有许多高阶谐波成分，因此元件的上升时间和下降时间越快，则边沿变化越尖锐，谐

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38733414

  1. PCB技术中的PCB的辐射

  2. 除了保证一个可靠的工作电路，PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射，保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高，其接收效率也高。因此，在设计中抑制线路板的电磁辐射，也相应地提高了线路板的抗干扰能力。 　　线路板的辐射主要产生于PCB走线和“I／O”电缆。前面介绍了共模和差模电流，从这两种电流的模式出发，可把辐射分为差模辐射和共模辐射两种。 　　· 差模辐射：电路工作电流在信号环路中流动会产生电磁辐射。而流动的电流是差模,因此产生的辐射称为差模辐射； 　　· 共模辐射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38551376

  1. PCB技术中的高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

  2. 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。     如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38734361

  1. PCB技术中的PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排     在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38656463

  1. PCB技术中的PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38651286

  1. PCB技术中的混合信号PCB的分区设计

  2. 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。       如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38612095

  1. PCB技术中的电路板绘制经验积累

  2. 关于滤波 滤波技术是抑制干扰的一种有效措施，尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面，具有明显的效果。 任何电源线上传导干扰信号，均可用差模和共模干扰信号来表示。 差模干扰在两导线之间传输，属于对称性干扰；共模干扰在导线与地(机壳)之间传输，属于非对称性干扰。在一般情况下，差模干扰幅度小、频率低、所造成的干扰较小，共模干扰幅度大、频率高，还可以通过导线产生辐射，所造成的干扰较大。因此，欲削弱传导干扰，把EMI信号控制在有关EMC标准规定的极限电平以下。除

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：weixin_38671048
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