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  1. PCB技术中的PCB线路板电镀铜工艺简析

  2. 一.电镀工艺的分类:   酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡   二.工艺流程:   浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干   三.流程说明:   (一)浸酸   ①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;   ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:93kb
    • 提供者:weixin_38704857