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  1. PCB接地设计

  2. 一 接地设计的基本原理 好的接地系统是抑制电磁干扰的一种技术措施，其电路和设备地线任意两点之间的电压与线路中的任何功能部分相比较，都可以忽略不计；差的接地系统，可以通过地线产生寄生电压和电流偶合进电路，地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两两接地点间形成一定的压降，引起接地干扰，使系统的功能受到影响。从而影响产品的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-05-28
    • 文件大小：585kb
    • 提供者：qq_28552025

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. PCB技术中的数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：weixin_38559727

  1. PCB技术中的EMC防护电路PCB设计

  2. 快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生，由于将不会得到保护，因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此，被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保护的走线旁边。推荐的ESD 抑制器件PCB 布局方案应该是：应尽可能的滤除所有的I/O 口的干扰信号，靠近连接器/触点PCB侧。     布线时，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38503496

  1. PCB技术中的PCB设计中的地线抑制和干扰

  2. 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38670501

  1. PCB技术中的PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：150kb
    • 提供者：weixin_38670501

  1. PCB技术中的PCB中防止共阻抗干扰的地线设计

  2. 摘要： 电子电路中，共阻抗干扰对电路的正常工作带来很大影响。在PCB 电路设计中，尤其在高频电路的PCB 设计中，必须防止地线的共阻抗所带来的影响。通过对共阻抗干扰形式的分析，详细介绍一点接地在电子电路中，特别是在高频电路中对共阻抗干扰的抑制作用，以及采用一点接地防止共阻抗应注意的问题。 　　同时对PCB 板内地线布局的主要形式和要求进行了简要阐述。 　　0 前言 　　在电子电路中，多数元器件都要通过地线形成回路，线设计合理与否，直接影响电路的工作。尽可能地降低由于地线设计不和理产生对信号

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：535kb
    • 提供者：weixin_38693528

  1. PCB技术中的PCB设计考虑EMC的接地技巧

  2. PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确的接地是本文中我们将主要讨论的问题，希望对电子设计人员有所提醒。 　　一、  接地干扰消除 　　在有些情况下，地线阻抗带来的干扰无法避免，尤其对电子设备理想情况下地线阻抗为零，它不仅是电路中信号电平的参考点，而且当有电流通过它时不应产生压降在具体的电子设备内，这种理想地线是不存在的地线既有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38747126

  1. 电源技术中的抑制电子设备中电磁干扰的产生来源

  2. 电磁干扰广泛存在于各类电子电气设备中，各种电子电气设备在工作时或多或少都会向外发射电磁波，这种电磁波会对整个设备正常工作造成干扰。在电子产品设计中由于对电磁兼容性的考虑不足，致使一些电气和电子产品不合格，因此作者就该问题总结了一些应注意的要点。 　　地线连接 　　模拟和数字电路拥有独立的电源和地线通路，尽量加宽这两部分电路的电源与地线，或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。 　　单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38671819

  1. PCB技术中的PCB高级设计之电磁干扰及抑制

  2. 电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。 　　为了抑制电磁干扰，可采取如下措施： 　　(1)合理布设导线 　　印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38614484

  1. PCB技术中的PCB设计之电磁干扰及抑制

  2. 电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。    　　为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：    (1)合理布设导线    　　印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38691641

  1. PCB技术中的电气系统的接地

  2. 在实际电气控制系统中,接地是抑制干扰使系统可靠工作的主要方法.在设计和施工安装中如能把接地和屏蔽正确地结合起来使用,可以抑制来自工业现场的大部分干扰,也有利于提高控制系统运行的可靠性.1         正确的接地方法　　接地设计有两个基本目的:消除各电路电流流经公共地线阻抗时所产生的噪声电压和避免磁场与电位差的影响,使其不形成地环路.如果接地方式不好就会形成环路,造成噪声耦合.正确接地是重要而又复杂的问题,理想的情况是一个系统的所有接地点与大地之间阻抗为零,但这是不可能做到的.实际接地中总存在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38587130

  1. 数字电路中抑制EMI的方法介绍

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。 　　一、EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38669674

  1. PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：168kb
    • 提供者：weixin_38601215

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38548231

  1. 在数字电路PCB设计中该如何进行EMI控制？

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 一、EMI的产生及抑制原理 EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38731027