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  1. PCB散热和IC封装策略

  2. 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38666114