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  1. PCB板上的电流图及介绍EMSCAN测量系统及其在诊断复杂PCB方面的用途

  2. 现代的电子产品面临着很多高频设计问题。各类标准的要求以及从一个功能模块到另外一个功能模块 的相互干扰是需要考虑的主要问题。要把产品设计成符合各类EMI标准，是项需要大量时间和费用的 工作。最好的实现方法是在板级设计中就把EMC兼容问题考虑好，因为如果每个单板的EM辐射小， 整个产品就能容易通过EMC标准的测试。在现代的PCB开发周期中，人们通过测量以保证各种信号 的完整性并减少辐射。在布PCB前，有大量的如何布局以及如何布线等的指导资料。布线前EMC仿 真工具也可以帮助设计人员减少和消除一些明

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-30
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：dhs092930

  1. PCB板中的EMC设计方法

  2. 关于PCB板中的EMC设计方法 ，让我们更能灵活的运用PROTEL99，及PADS等画板软件。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-22
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：yuxing86212568

  1. PCB板中的EMC设计

  2. PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽、滤波和接地技术。EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38661128

  1. PCB板中的电磁兼容性（EMC）设计

  2. 对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38662089

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38743372

  1. 设计经验谈：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38570145

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：249kb
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的关于EMI设计的迭层关系

  2. 电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩： 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）; 　　2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层： 　　2.1 单面板和双面板的迭层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：192kb
    • 提供者：weixin_38745434

  1. 电源技术中的解析PCB板中的EMC设计

  2. PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波和接地技术。 　　EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。 　　PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38677725

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38685521

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：168kb
    • 提供者：weixin_38516040

  1. PCB技术中的设计经验谈：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：　　单点和多点接地方式　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。　　③ 混合接地：将单点接地和多点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38565480

  1. PCB板中的EMC设计

  2. PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波和接地技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：151kb
    • 提供者：weixin_38529951

  1. PCB技术中的手机RF射频PCB板布局布线经验总结

  2. 老工程师的分享： 　　伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 　　不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：weixin_38717579

  1. PCB技术中的手机PCB设计时RF布局技巧

  2. 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38612437

  1. PCB技术中的开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则

  2. 开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 　　1、布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接 线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接 近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38723027

  1. PCB技术中的印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案

  2. 一、 摘 要 　　电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，再测试。这样既浪费的人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。如何在产品设计的阶段就能及时发现EMI问题变得重要。我们知道PCB的布局，布线以及电源层处理的好坏对整个板子的EMI有着非常重要的影响。下面我们通过一个实例分析介绍一下EMIStream如何帮助大家来解决板级的EMI问题。 　　二、 正 文

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38620734

  1. PCB技术中的PCB布线技术举例

  2. 混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。 　　在PCB板中，降低数字信号和模拟信号间的相互干扰，在设计之前必须了解电磁兼容（EMC）的两个基本原则： 　　· 尽可能减小电流环路的面积； 　　· 系统只采用一个参考面。 　　如果系统中存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线，在设计中要尽可能避免这种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38553381
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