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  1. 点信开料专家—中国开料软件第一品牌

  2. 点信开料专家—中国开料软件第一品牌 ——热忱欢迎国内外研究排样有造诣的专家学者参与评估，如果您发现您可以获得比点信开料软件开料结果更优的算例，欢迎与点信公司联系。 关键词：点信开料专家，开料软件，裁板软件，点信开料，开料专家 点信开料专家系统是专门针对裁板开料而设计的排样优化系统，它凭借国内首创、世界领先的排样智能优化算法高效解决企业裁板开料问题，是目前应用数学和计算机辅助排样领域的优秀软件之一，能自动完成零件优化排样和规划下料，最大限度节约人工、加快生产周期和提高材料利用率。经历八年的探索和

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-05-20
    • 文件大小：134kb
    • 提供者：xyshuai123456

  1. pcb知识的总结

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-09-10
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：bluuus

  1. PCB板材质介绍

  2. PCB板材质介绍,以画板参数，电流、电压、阻值

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-09-16
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：ba1126618167

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38689857

  1. PCB板孔内无铜的原因

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38667403

  1. 怎样分辨主板PCB板层数

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38735544

  1. PCB板简单基础介绍一下

  2. MITAC目前用的PCB材质，MITAC PCB-Layout流程，有关印刷板的一些基本术语，V-1级FR-4，PCB发展简史，原理图的设计过程，印刷电路在电子设备中的功能，高速电路，V_CUT，金手指。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38720997

  1. PCB板层数的识别技巧

  2. 线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个线路板板上的，并且在生产过程中部份被蚀刻掉，留下来的就变成网状的细小线路了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38538264

  1. 如何分辨主板PCB板层数

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38553275

  1. PCB技术中的分步介绍印刷线路板加工过程

  2. 一 　　PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38727798

  1. PCB技术中的PCB基板设计原则

  2. 1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下图所示。 　　2、基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：180kb
    • 提供者：weixin_38715721

  1. 基础电子中的FR-4是什么 铜箔基板的定义

  2. FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的 “延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4. 　　PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38672807

  1. PCB技术中的单面印制电路板手工制作工艺

  2. 制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。 　　(4)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38589316

  1. PCB技术中的如何分辨主板PCB板层数

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。 　　通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38720653

  1. 如何分辨主板PCB板层数

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。 　　通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38654315

  1. PCB基板设计原则

  2. 1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下图所示。 　　2、基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：299kb
    • 提供者：weixin_38614636

  1. 实用高频PCB电路设计20问

  2. 1、如何选择 板材料?　　对于选择板材，必须在满足设计需求和可量产性以及成本的中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两个部分。而通常在设计非常高速的  板子(大于 GHz 的频率)时，这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质中，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不适用。而就电气来说，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。　　2、如何避免高频的干扰?　　避免高频干扰的基本

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38604951

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 　　基板前处理问题。 　　一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38654220

  1. 非常实用的高频PCB电路设计20问

  2. 1、如何选择PCB 板材料？ 　　对于选择PCB板材，必须在满足设计需求和可量产性以及成本的中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两个部分。而通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时，这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质中，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不适用。而就电气来说，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 　　2、如何避免高频的干

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38599412

  1. 一文读懂嵌入式Wi-Fi天线设计对pcb布局布线和结构的要求

  2. 随着市场竞争的加剧，硬件设备正以集成化的方向发展。天线也由外置进化内置再进化到嵌入式，我们先来介绍这类应用的天线种类： ⑴ On Board板载式:采用pcb蚀刻一体成型，性能受限，极低成本，应用于蓝牙、Wi-Fi模组集成； ⑵ SMT贴装式:材质有陶瓷、金属片、pcb,性能成本适中，适用于大批量的嵌入式射频模组； ⑶ IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的组合，性能，成本适中，广泛应用于OTT、终端设备； ⑷ External外置类：塑胶棒状天线，高性能，独立性,成本高，应用于终端设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：151kb
    • 提供者：weixin_38528463
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