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PCB板制作方法汇总
1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-03-09
文件大小:25kb
提供者:
liumin_txgt
PCB板的清洗
我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗)
所属分类:
嵌入式
发布日期:2015-06-05
文件大小:33kb
提供者:
theyareme
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析
采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:79kb
提供者:
weixin_38689857
PCB板为什么要进行清洗?
在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同,我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧:为其保持清洁!
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-30
文件大小:67kb
提供者:
weixin_38502762
PLC和变频器进行配合时的注意事项
在现在生产条件下,当利用变频器构成自动控制系统进行控制时,很多情况下是需要采用plc和变频器相配合使用,例如轴承清洗、包装纸印刷、 PCB板制作等。PLC可通过输出点或由通讯提供各种控制信号和指令的通断信号。一个PLC系统主要由三部分组成,即中央处理单元、输入输出模块和编程部分。下面介绍变频器和PLC进行配合时所需注意的事项。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-02
文件大小:60kb
提供者:
weixin_38627769
为什么PCB板要进行清洗?
pcb板清洁的必要性和清洁的方式方法
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-10
文件大小:181kb
提供者:
weixin_38617615
PCB抄板之电路板清洗技术
众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”,捷多邦的自身工程师王高工就目前的技术主要总结出了电路板新一代清洗技术的四种方式。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:85kb
提供者:
weixin_38600460
电路板在pcb抄板中的清洗技术
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:81kb
提供者:
weixin_38642636
基础电子中的电子爱好者教你如何自制PCB板
在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章,以前我在业余时间也手工做过很多单面PCB板,现在总结出一套方法跟大家分享下,大家一起来研究研究。 PCB最好采用1:1的比例其步骤: ◆设计元件分布图:取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。 ◆绘图:依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份11的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线,就需要双面定位复写避免误差可以先
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:79kb
提供者:
weixin_38607971
PCB技术中的PCB抄板之电路板清洗技术
众所周知,电路板清洗技术对于PCB抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”,捷多邦的自身工程师王高工就目前的技术主要总结出了电路板新一代清洗技术的四种方式。 1、PCB抄板之水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:89kb
提供者:
weixin_38689976
LED照明中的LED灯珠封装流程及注意事项
一。我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤: 1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。 4.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:103kb
提供者:
weixin_38518518
PCB技术中的电路板在pcb抄板中的清洗技术
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是: 1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-05
文件大小:83kb
提供者:
weixin_38670297
PCB技术中的FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
如图1所示,当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm时,在制程当中(蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜)容易造成电极变形、扭曲、断裂,严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单,按正常的工艺流程制作,良率很低,只有50%左右,连货都没有办法交付。后经过的工艺改进,良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良: 1、工艺改进出发点: 如图1所示,我们假设B部分是在制程中(蚀刻后至上保护膜压合)需要镂空的部分。当这部分镂空后,没有加强部分来支撑镂
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:76kb
提供者:
weixin_38564718
PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:64kb
提供者:
weixin_38587155
PCB技术中的FPC表面电镀知识
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:76kb
提供者:
weixin_38709139
PCB技术中的柔性印制电路的制造
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:99kb
提供者:
weixin_38624519
PCB技术中的双面印制电路板制造工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:51kb
提供者:
weixin_38552292
电子爱好者教你如何自制PCB板
在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章,以前我在业余时间也手工做过很多单面PCB板,现在总结出一套方法跟大家分享下,大家一起来研究研究。 PCB采用1:1的比例其步骤: ◆设计元件分布图:取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。 ◆绘图:依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份11的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线,就需要双面定位复写避免误差可以先复写
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:78kb
提供者:
weixin_38634610
电路板在pcb抄板中的清洗技术
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是: 1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:82kb
提供者:
weixin_38618094
改良PCB焊接的四种高效方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的,它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染,没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡,并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 2 表面张力 大家都熟悉水的表面张力,这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状,这是由于在此例中,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:105kb
提供者:
weixin_38681318
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