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搜索资源列表

  1. PCB工艺设计规范及注意事项

  2. 适合于电子方面的朋友们，在生产制造时可以用得上

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-05-08
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：Micrparticle

  1. 重要步骤 PCB设计指南

  2. 超级好的PCB设计教程 第一篇 PCB布线 在 PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布 线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生 耦合。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-13
    • 文件大小：276kb
    • 提供者：charlesdingding

  1. 教你学用Proteus作PCB

  2. 时下，利用Keil C51和Proteus来进行单片机系统开发已成为众多单片机爱好者的首选。Keil C51和Proteus的结合可以进行单片机系统的软件设计和硬件的仿真调试，可大大缩短单片机系统的开发周期，也可降低开发调试成本。当仿真调试成功后，我们便可利用Proteus 6 Professional 中的ARES 6 Professional进行PCB设计与制作。有很多文章或书籍都谈及如何用Keil C51 + Proteus进行单片机应用系统的设计与仿真开发，但是，用Proteus来制作

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-14
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：gyl278771628

  1. PCB特性阻抗计算工具软件

  2. 设计pcb用的，一个小软件，很好用，免安装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-09-01
    • 文件大小：494kb
    • 提供者：talanton

  1. usb转串口PCB工程文件

  2. Protel 99 SE工程文件，包含原理图，pcb 用pl2303实现USB转串口，绝对好使，单面板，可以腐蚀

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-06
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：liuyikecao

  1. 用Mega32+VS1003做的MP3(FAT32文件系统浏览原理图pcb

  2. 用Mega32+VS1003做的MP3(FAT32文件系统浏览原理图pcb用Mega32+VS1003做的MP3(FAT32文件系统浏览原理图pcb

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-15
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：suzilong11

  1. 画PCB相关知识与注意点

  2. 目前PCB用的比较普及，各种版本的PCB都出来了，所以我上传~~~

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：RainOwen

  1. 用PROTEL99设计电路板的基本流程

  2. 用PROTEL99设计电路板的基本流程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-23
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：lophef

  1. 刚性PCB用板材的选择与替换

  2. 材料选择的主要考虑因素 以Tg值为关注点的材料的常用替代 1、普通Tg：S1141；S6018（RCC） 2、中Tg：IT158；S1000；均为“无铅”兼容材料； 3、Tg 170-180： S1141 170：已经整体转换为S1170，逐步不再使用； S1170：目前主流使用的Tg 170-180材料； S1000-2：高Td的Tg 170-180材料；S1170的进一步升级； IT180：性能与S1000-2接近； FR-406：ISOLA公司产品；性能与S1141 170接近； PCL

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-05
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：u011315945

  1. 刚性PCB用板材的选择与替换

  2. 刚性PCB用板材的选择与替换,各种PCB板材的性能，包括Tg Td CTI 等

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-07-16
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：qq_22931215

  1. mp3 pcb power pcb 5.0

  2. mp3 pcb,用power pcb 5.0可以打开。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-03-21
    • 文件大小：331kb
    • 提供者：liuxiaofei1990s

  1. 欧姆龙PCB用固态继电器概要.pdf

  2. 欧姆龙PCB用固态继电器概要pdf,欧姆龙PCB用固态继电器概要，如：固态继电器G3R/G3RD，印刷基板用SSR与G2R电源继电器同一形状；固态继电器G3CN，经济型印刷基板封装型。要求高可靠性的FA设备用SSR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-19
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 串口烧录器PCB（40个串口烧录）

  2. 可以对多个（40）需要通过串口下载的单片机进行下载程序，该工具支持制作夹具。该PCB用的STM32系列的单片机制作。

  3. 所属分类：C

  1. 提升CCL技术水平的五大类PCB用基材

  2. 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38543120

  1. PCB技术中的AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass

  2. 为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass:trade_mark:。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。 　　据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的核心条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。 　　在10GHz频率下，L玻璃纤维的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38565628

  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38666114

  1. PCB技术中的普通PCB用什么来做治具

  2. 用FR4材料就可以了，又便宜又简单，但是不太耐用，产品量小可以考虑 　　也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形状的孔，底面解决产品PCB支撑（可用0.2MM的金属片）问题就OK啦...，传送靠FR-4的边（宽度4~10MM）...。 　　请登陆: 维库电子市场网（www.dzsc.com） 浏览更多信息  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38506835

  1. PCB技术中的五大类PCB用基材提升CCL技术水平

  2. 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。  　　无铅兼容覆铜板  　　在欧盟的10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38638002

  1. 五大类PCB用基材提升CCL技术水平

  2. 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。  　　无铅兼容覆铜板  　　在欧盟的10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38725426

  1. AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass

  2. 为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass:trade_mark:。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。 　　据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。 　　在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38711369
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