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  1. PCB板上的电流图及介绍EMSCAN测量系统及其在诊断复杂PCB方面的用途

  2. 现代的电子产品面临着很多高频设计问题。各类标准的要求以及从一个功能模块到另外一个功能模块 的相互干扰是需要考虑的主要问题。要把产品设计成符合各类EMI标准，是项需要大量时间和费用的 工作。最好的实现方法是在板级设计中就把EMC兼容问题考虑好，因为如果每个单板的EM辐射小， 整个产品就能容易通过EMC标准的测试。在现代的PCB开发周期中，人们通过测量以保证各种信号 的完整性并减少辐射。在布PCB前，有大量的如何布局以及如何布线等的指导资料。布线前EMC仿 真工具也可以帮助设计人员减少和消除一些明

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-30
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：dhs092930

  1. 华为硬件工程师手册.pdf

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-28
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：fenyuxiao

  1. MCU-FPGA硬件工程师培训手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gzhengyu

  1. 硬件开发流程及规范 硬件开发的基本过程和规范化 硬件工程师职责和硬件工程师基本素质与技术 硬件开发流程 硬件开发文档规范 与硬件开发相关的流程文件介绍

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况.其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计。四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：zjzt800x

  1. 硬 件 工 程 师 手 册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-05
    • 文件大小：944kb
    • 提供者：lwzsj

  1. 华为内部资料（硬件）

  2. 华为硬件工程师内部资料—— 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-11
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：truthcl

  1. 硬件开发及工程师管理

  2. §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jiangfeng088

  1. 超實用硬體工程師手冊

  2. §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-30
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：nick0605

  1. 华为-硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-27
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：ryanwangsu

  1. 华为硬件工程师手册全（159页）.pdf

  2. 华为硬件工程师手册，产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-05-28
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：u011468764

  1. 华为硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-10
    • 文件大小：964kb
    • 提供者：u013282232

  1. 硬件工程师手册_全

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-04-06
    • 文件大小：888kb
    • 提供者：sungang1234

  1. 硬件工程师手册

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-06-24
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：qq_29280805

  1. 硬件工程师手册

  2. 华为硬件开发工程师手册 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-17
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：wealthup

  1. 2016年广州市中等职业学校技能大赛《电子产品装配与调试》1

  2. 该文件是专辑中的第一部分：1》理论知识，请点击头像下载更多专辑内容 该文件有专属版权，为避免版权纠纷，转发分享前务必先联系版主，等待确认 http://download.csdn.net/detail/qq_32898535 版主HACLANG 如有问题欢迎提问 中等职业学校技能大赛《电子产品装配与调试》 内容包括： 1》理论知识 01-电阻与电阻电路分析方法 02-电容与电容电路分析方法 03-电感与电感电路分析方法 04-分压电路分析方法 05-二极管与二极管电路分析方法 06-三极管与三

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-23
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：qq_32898535

  1. ADI JTAG 仿真技术参考.pdf

  2. ADI JTAG 仿真技术参考pdf,ADI JTAG 仿真技术参考ANALOG DEVICES JTAG仿真器接口设计 GND1 2EMU no pin(key)3 4GND ADI TAG仿真器与DSP的接口是一个有14个 BTMSWDDIO5 6 TMS 引脚的JIAG仿真器插头。它与JTAG仿真器接 BTCK7 8 TCK 头相连。如果它没有连着JTAG仿真器的话,也 BTRST9 10 TRST BTDI 11 12 TDI 可以通过一个可选的局部(固定在用户板上)扫描 GND 13

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：455kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 再谈USB3.0-测试关键技术.pdf

  2. 笔者这篇文章将总结 USB3.0 的测试方案，归纳 USB3.0 发射并重点介绍接收测试的一些关键技术和原理，比如 USB 3.0 的一致性通道、抖动传递函数、接收端的均衡技术、接收端抖动一致性和容忍度测试的原理、如何进入环回、如何进行 SER（误符号率）测试、以及一些实际测试中的常见问题，与读者分享。致性通道(comp| iance channels) 为了更好的模拟实际的USB3.0拓扑,及反映真实最极端情况下USB3.0的电 气性能,规范根据典型的走线长度和最长的电缆长度,定义了几种不同的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-07
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lb522403323

  1. PCB电测技术分析

  2. 专用型(Dedicated)测试、泛用型(Universal Grid)测试、飞针(Flying Probe)测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38717031

  1. PCB技术中的PCB电测技术分析

  2. 一、电性测试　　PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。　　在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38661800

  1. PCB电测技术分析

  2. 一、电性测试　　PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。　　在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38556189
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