该资料对业界PCB表面的所有处理方式都做了一一讲解，并将其对比说明，看哪种情况下最适合那种处理方式

PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 　　HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 　　有利 　　1.焊锡性极佳 　　2.便宜/成本低 　　3.允许长加工期 　　4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 　　5.保存期限至少12个月 　　6.多重热偏差 　　不利 　　1.大小焊接焊盘之

摘要 　　本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算，再利用相关系数 (Coefficient of correlation) 对待测区域进行定位点影像搜寻与定位处理，并使用金字塔(pyramid )的观念加速运算。接着将影像以默认值予以二值化(Thresholding)，进一步滤除电路影像数据，以突显待检主要目标。然后利用反复投射(Interactive proje

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择合适的表面处理时，决定性因素是产品的终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍常用的表面处理方式。 　　HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 　　有利 　　1.焊锡性 　　2.便宜/成本低 　　3.允许长加工期 　　4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 　　5.保存期限至少12个月 　　6.多重热偏差 　　不利 　　1.大小焊接焊盘之间厚度/表