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  1. PCB表面处理方式的选择

  2. 该资料对业界PCB表面的所有处理方式都做了一一讲解,并将其对比说明,看哪种情况下最适合那种处理方式
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-04
    • 文件大小:44kb
    • 提供者:yongpeng_liu
  1. PCB表面处理工艺

  2. PCB表面处理工艺
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2017-05-13
    • 文件大小:665kb
    • 提供者:yjown
  1. 必须要了解的PCB表面处理方式.docx

  2. 必须要了解的PCB表面处理方式必须要了解的PCB表面处理方式必须要了解的PCB表面处理方式必须要了解的PCB表面处理方式
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-02-28
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:AmazIOT
  1. pcb工艺处理

  2. pcb 工艺 处理,主要是用于pcb表面镀金沉金工艺的处理方法与方式
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-11-23
    • 文件大小:234kb
    • 提供者:ares0260
  1. pcb线路板表面处理工艺

  2. 常用pcb线路板表面处理工艺,pcb线路板表面处理工艺pcb线路板表面处理工艺
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-05-14
    • 文件大小:45kb
    • 提供者:pengcong2009
  1. PCB表面处理工艺,大全集在这!

  2. 本文主要总结了一下关于PCB表面处理工艺,希望能对你的学习有所帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:66kb
    • 提供者:weixin_38678172
  1. PCB表面处理工艺简述

  2. 本文介绍了PCB表面处理工艺,希望对你的而学习有所帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:87kb
    • 提供者:weixin_38707356
  1. 几种简单的PCB的表面处理方式汇总

  2. PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB进行表面处理。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:63kb
    • 提供者:weixin_38748055
  1. PCB表面处理

  2. PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-17
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38642636
  1. PCB表面处理工艺的特点介绍

  2. 随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。本文是PCB表面处理工艺的特点介绍
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:112kb
    • 提供者:weixin_38557757
  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2.  PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂,适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。本文主要讨论PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-12
    • 文件大小:68kb
    • 提供者:weixin_38696336
  1. PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素

  2. 本文主要简单介绍了PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:43kb
    • 提供者:weixin_38546459
  1. PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

  2. 本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:43kb
    • 提供者:weixin_38673237
  1. PCB技术中的应用于先进PCB表面处理的纳米技术

  2. 纳米表面处理产品家族   全文PDF:应用于先进PCB表面处理的纳米技术.pdf  来源:卖女孩的小火柴
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:79kb
    • 提供者:weixin_38655496
  1. PCB技术中的PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言   随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。   二. 表面处理的目的   表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:114kb
    • 提供者:weixin_38536267
  1. PCB技术中的湿式制程与PCB表面处理

  2. 1、Abrasives 磨料,刷材  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-24
    • 文件大小:150kb
    • 提供者:weixin_38728347
  1. 湿式制程与PCB表面处理

  2. 1、Abrasives 磨料,刷材  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:149kb
    • 提供者:weixin_38630324
  1. 应用于先进PCB表面处理的纳米技术

  2. 纳米表面处理产品家族   全文PDF:  : window._bd_share_config = {
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:126kb
    • 提供者:weixin_38618746
  1. PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言   随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。   二. 表面处理的目的   表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:113kb
    • 提供者:weixin_38535132
  1. PCB表面处理工艺全汇总

  2. PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。  1、热风整平(喷锡)  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状化和阻止焊
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:86kb
    • 提供者:weixin_38723513
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