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  1. PCB精华整理

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：vbic1

  1. PCB布线经验总结精华（网载）

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：266kb
    • 提供者：vbic1

  1. 原理图设计规范-晶振电路设计规范-T-PD-031-A0.pdf

  2. 原理图设计规范-晶振电路设计规范.①&W ￡ CTRONICS原理图设计规范晶振电路设计规范文件编号:TPD031秘密 目的 .Ⅰ规范旵振电路设计,为相同规格的模块电路提供统一的标准,避免出现产品功能和性能的 缺陷。 适用范围 2.1本规范适用于本公司所有产品的晶振电路设计 职责 3.!产品审核部:负责原理图设计规范的拟定及维护,总结规范模块电路。 3.2各相关部门:遵守本规范并按要求执行 名词解释 41压电效应:压电晶体在沿一定方向上受到外力的作用而变形时,其内部会产生极化,在它 的两个相对表

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：233kb
    • 提供者：jun03

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zmmcoco

  1. PCB设计中电源与地之间电容的作用

  2. 电源与地之间接电容的原因有两个作用，储能和旁路储能，下面详细介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 电源技术中的- 采用电磁场仿真和测量技术快速定位电源/地阻抗存在的问题

  2. 电源与地之间的输入阻抗是衡量电源供电系统特性的一个重要的指标，影响电源供电系统特性的因素有：PCB的分层、电路板的布线、电源/地平面的形状、元器件的布局、过孔和引脚的分布、IC的工作频率等等因素。为了降低电源与地之间的阻抗，应遵循以下一些设计准则： 1. 降低电源和地板层之间的间距； 2. 增大平板的尺寸； 3. 提高填充介质的介电常数； 4. 采用多对电源和地层。对于设计工程师来说，测量电源与地之间阻抗的一个重要应用就是：优化板上去耦电容的放置。 去耦电容的主要作用是抑制电路板本身特有的谐振

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38503496