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DDR2Layout指导手册
DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-04-20
文件大小:2mb
提供者:
fanpeng314
布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14kb
提供者:
qq_33237941
PCB layout之USB差分走线布线经验教训.docx
USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快,接口方便,支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前,市场上以USB2.0为接口的产品居多,但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰,往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题。 比如通讯不稳定或是无法通讯,检查原理图和焊接都无问题,或许这个时候就需怀疑PCB设计不合理。绘制满足USB2.0数据传输要求的PCB对产品的性能及可靠性有着极为重要的作用。 USB协议定义由两根差分信号线(D+、D-)传输数字
所属分类:
专业指导
发布日期:2020-03-01
文件大小:178kb
提供者:
LY1941514572
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2mb
提供者:
zmmcoco
阻抗设计常用模型电路公司
硬件电路阻抗设计常用模型电路设计,关于PCB板设计的细节问题,需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-03-03
文件大小:708kb
提供者:
wanjietiam
高速PCB 串扰分析及其最小化
本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别,及在背板设计时所需要考虑的不同因素,尤其是通过背板以点对 点的传输线方式进行连接时的关键之处,包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计 人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的 FPSC产品线和它的高速背板接口,它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-02-19
文件大小:150kb
提供者:
taoguowo
PCB设计之差分走线
本文收集整理了关于PCB差分信号的一些知识,希望对大家有帮助
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:89kb
提供者:
weixin_38504170