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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：210kb
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，不用我多介绍的了！！！！！！！！！

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了！！！！！！！！！ 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：mayp

  1. 高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gzgazwx1314

  1. 高速PCB设计指南(共8章)

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-08
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：mianzhuce

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：lzy010417

  1. 高速PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：900kb
    • 提供者：woocooking

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：fanpeng314

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zmmcoco

  1. EMI解决方法之多层PCB

  2. 　我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 多层板PCB设计时的EMI解决之道

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38603704

  1. EMI解决方法之多层PCB设计

  2. 我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38628552

  1. PCB设计之EMI控制

  2. EMI控制

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：u014401545