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  1. 上海贝尔PCB设计规范

  2. 上海贝尔PCB设计规范 SRD部门内部文件一． PCB设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二． PCB设计的布线规范 - - - - - -

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：646kb
    • 提供者：mapcar

  1. PCB设计经验总结123

  2. [PCB]PCB设计经验总结 [PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-01-13
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：lishicheng64

  1. PCB设计基本工艺要求与规范

  2. 本文简要介绍了pcb设计的工艺，一些基本要求和规范。本文对学习pcb布线者会有很大帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-07
    • 文件大小：952kb
    • 提供者：ghshgfd

  1. PCB设计基本工艺要求

  2. 介绍pcb相关设计工艺要求，包括多层板层压工艺，定位孔，mark点灯相关。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-05-23
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：xuhy_hikvision

  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. PCB设计基本工艺要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-14
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：wang_mcu

  1. PCB设计经验总结 超经典

  2. PCB设计经验总结布局。[PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-17
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：u010340340

  1. 硬件工程师必备-PCB设计工艺要求

  2. PCB板价格是如何估算出来的？ PCB加工，工艺详细参数 硬件工程师必备的PCB设计知识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：770kb
    • 提供者：u011722859

  1. PCB设计工艺规范简介

  2. PCB 工艺设计要考虑的基本问题，PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：9mb
    • 提供者：dqh1020

  1. PCB设计工艺要求

  2. 主要讲的是PCB设计工艺要求，焊盘设计等，帮初学者了解工艺

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-16
    • 文件大小：702kb
    • 提供者：kingsal131415

  1. PCB设计常识

  2. PCB设计工艺要求、板材、焊盘、丝印、孔径、尺寸、公差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-15
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：rick0502

  1. 线路板PCB设计工艺标准技术要求

  2. 板的尺寸不但要符合客户装配要求，并要考虑自动装配设备诸如贴片机、自动插件机的工作要求，建议控制在长度150-330mm之间，宽度在80-250mm之间，PCB尺寸要求：MAX：330 x 250mm，MIN：150 x 80mm），注意PCB尺寸的兼容性和可适用性，太大不易控制板的变形以及设备不能工作，太小要采用拼板设计以提高生产效率。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：fsw616

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺要求及注意事项说明PCB拼板工艺要求：对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38747906

  1. 印制电路板工艺PCB设计规范

  2. 　规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制电路板工艺PCB设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。针对这些问题，文章为大家介绍了印制电路板工艺PCB设计规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38725426

  1. PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的老工程师从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 表面安装PCB设计应注意的问题

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB抄板工程师认为，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38736721

  1. PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38722329

  1. PCB技术中的PCB设计经验总结

  2. 布局:　　总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。　　1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。　　2．元件在二维、三维空间上有无冲突？　　3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？　　4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？　　5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？　　6．调整可调元件是否方便？　　7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38727567

  1. PCB设计经验总结

  2. 布局:　　总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。　　1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。　　2．元件在二维、三维空间上有无冲突？　　3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？　　4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？　　5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？　　6．调整可调元件是否方便？　　7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38680475

  1. 捷多邦PCB浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38726255

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。 　　如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。 　　PCB拼板的工艺要求及注意事项说明 　　PCB拼板工艺要求： 　　对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38672962
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