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搜索资源列表

  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yequnanren

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：fanpeng314

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：708kb
    • 提供者：wanjietiam

  1. PCB设计时必须考虑的几个问题

  2. 随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38621565

  1. 电源技术中的如何在电路板阶段就进行EMI处理

  2. 现如今各类电子产品都向着小体积集成化发展，小体积为人们带来方便携带的便利，同时也将电磁干扰的问题重新推到了设计者面前。小体积的产品通常都面对着更加棘手的EMI问题，因此与传统产品对于EMI的预防也不禁相同，本文将为大家介绍从电路板设计上来对EMI进行控制需要注意的点。     数字电路PCB的EMI控制技术     在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。     器件选型     在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38656463

  1. 通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

  2. 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。 　　一、模板厚度 　　选择模板厚度必须经过仔细的考虑，一股使用0.15～0.20mm的厚度。 　　二、开孔形状 　　建议开孔设计成方形开口，因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔，应使用“分解饼形”，将圆形区域分割成4个部分，避免S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38687968

  1. 如何在电路板阶段就进行EMI处理

  2. 现如今各类电子产品都向着小体积集成化发展，小体积为人们带来方便携带的便利，同时也将电磁干扰的问题重新推到了设计者面前。小体积的产品通常都面对着更加棘手的EMI问题，因此与传统产品对于EMI的预防也不禁相同，本文将为大家介绍从电路板设计上来对EMI进行控制需要注意的点。     数字电路PCB的EMI控制技术     在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。     器件选型     在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-13
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38674763