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  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系，设计pcb板时可以参考使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-22
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：zhqkeepr

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. PCB制板铜箔的厚度.doc

  2. PCB的镀层厚度相关知识，信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-07-15
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：qq_29832349

  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系，对LAUOUT有帮助

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：eyesoul

  1. PCB线宽与电流关系（总结）

  2. PCB线宽与电流关系一直是让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格 表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：222kb
    • 提供者：weixin_38728347

  1. PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-01-07
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：happy803

  1. pcb规范大全【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料.zip

  2. PCB拼板规范、标准，PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图)，PCB布线中的走线策略，日本工业标准--印制线路板通则，PCB 工艺设计规范，PCB拼板尺寸设计简介，表面贴片技术指南 60页，SMD元件焊盘尺寸设计参考 ，PCB 可测性设计，2005新编印制板设计规范 (精) .......

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-20
    • 文件大小：15mb
    • 提供者：rocfly521