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  1. 隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

  2. 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：509kb
    • 提供者：weixin_38702417

  1. 通孔插装PCB板的设计分析

  2. 目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38557896

  1. PCB设计DFM问题

  2. 本文主要总结了一下PCB设计DFM问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38617451

  1. 使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

  2. 当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时，产品需重回设计阶段进行必要的设计改版，以便其能符合预定的生产制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38504417

  1. PCB拼板中一些重要规则

  2. 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38628990

  1. PCB技术中的PCB拼板要则

  2. 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。     首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：216kb
    • 提供者：weixin_38606294

  1. PCB技术中的将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：306kb
    • 提供者：weixin_38722193

  1. 基础电子中的DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

  2. 我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。 　　在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38570145

  1. PCB技术中的DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38654915

  1. 国产免费DFM使用教程

  2. 国产免费DFM使用教程 ✅ 一键分析设计隐患项目20+ ；（设计生产问题0担心） ✅ 一键打开Allegro、Altium、PADS、Protel、Gerber类型文件； ✅ 一键输出生产所需Gerber、坐标、BOM文件；（完美替代Cam350） ✅ 3步轻松完成个性化拼板，秒拼不规则轮廓PCB；(教你提高利用率，还能省钱) ✅ 多层板自动帮你完成叠层结构设计；（小白1分钟内也能搞定） ✅

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-25
    • 文件大小：929kb
    • 提供者：cawyai23

  1. 免费国产DFM软件 秋华DFM软件

  2. ✅ 一键分析设计隐患项目20+ ；（设计生产问题0担心） ✅ 一键打开Allegro、Altium、PADS、Protel、Gerber类型文件； ✅ 一键输出生产所需Gerber、坐标、BOM文件；（完美替代Cam350） ✅ 3步轻松完成个性化拼板，秒拼不规则轮廓PCB；(教你提高利用率，还能省钱) ✅ 多层板自动帮你完成叠层结构设计；（小白1分钟内也能搞定） ✅ 1步完成智能阻抗计算；

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-25
    • 文件大小：53mb
    • 提供者：cawyai23

  1. PCB技术中的通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。关键词： 可制造性设计；线路板；通孔插装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)02-27-041 引言对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38571449

  1. DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38592758

  1. 将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：344kb
    • 提供者：weixin_38736562

  1. PCB拼板要则

  2. 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。     首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：170kb
    • 提供者：weixin_38653687

  1. PCB的拼板要领

  2. EMC的分类及标准： 　　刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 　　首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38727567

  1. 隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

  2. 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。 　　在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。 　　凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：509kb
    • 提供者：weixin_38628990

  1. PCB设计之工艺规范.pdf

  2. 结合当前PCB工艺水平来介绍PCB设计过程中需要注意的一些设计问题，主要是硬件工程师面向DFM的设计问题。

  3. 所属分类：硬件开发