元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。本文主要介绍热干扰的几种抑制方法。

本文主要介绍的是PCB高级设计的热干扰及抵制经验总结。

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。 　　为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施： 　　(1)发热元件的放置 　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 　　(2)大功率器件的放置 　　在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方