由ＷＳＩ公司研制的新一代可编程微控制器系统外围器件ＰＳＤ８１３Ｆ１芯片，具备完整的在系统可编程（Ｉｎ Ｓｙｓｔｅｍ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ)特性。其在系统可编程不仅仅是对程序存储器而言，而是指整个芯片内的所有功能块的配置，而且可对器件的逻辑和功能进行随时组态或重组。该芯片采用模块化设计技术，可集成一个单片机应用系统所需的多个外围模块，如将ＦＬＡＳＨ ＭＥＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＳＲＡＭ、ＰＬＤ等集成到单一硅片上，为简化微控制器应用系统的设计、缩短产品的开发周期、提高系统的可靠性、降低系统的成本、缩小
