注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38590775

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：275kb
    • 提供者：weixin_38626943

  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 底部元件和顶部元件组装后的空间关系　　PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注： PoP的SMT工艺流程典型的SMT 工艺流程:1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)2. PoP面锡膏印刷3. 底部元件和其它器件贴装4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏5. 顶部元件贴装6. 回流焊接及检测　　顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38686399

  1. PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：244kb
    • 提供者：weixin_38665814

  1. PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图2和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：385kb
    • 提供者：weixin_38639089