功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK? SO-8。但对于电流较小的应用，发展趋势是向PowerPAK 1212-8这样的3mm x 3mm功率封装转变。 在这类封装中，RDS(on) 已经足够低，使得这类芯片可以广泛用于笔记本电脑中的10A DC-DC应用中。

采用6.0mmx3.7mm外形尺寸的双芯片不对称功率封装是MOSFET封装技术上的重大进步。这种封装使工程师能够改善电源的性能，缩小体积，以及简化设计，同时可实现现在的消费电子产品所要求的高效率或性能。