目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着商用电子产品的功能日益增多，其尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOSFET，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。

采用6.0mmx3.7mm外形尺寸的双芯片不对称功率封装是MOSFET封装技术上的重大进步。这种封装使工程师能够改善电源的性能，缩小体积，以及简化设计，同时可实现现在的消费电子产品所要求的高效率或性能。