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Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
PracticalComponents已将CasioMicronics的WLP晶圆级封装（WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。
所属分类：
其它
发布日期：2020-10-24
文件大小：70kb
提供者：
weixin_38515573
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