非接触式CPU卡芯片SHC1108是华虹采用CMOS EEPROM工艺制作的高端智能卡产品，典型的应用如公共交通、电子钱包等。SHC1108包括8位微处理器、256×8位内部RAM、符合ISO/IEC14443 TYPE A 标准的RF电路、32位随机数电路、DES/3DES算法模块、流加密处理器，卡上程序存储器为32k×8位ROM、8k×8位EEPROM、512×8位XRAM.符合ISO 14443 Type A 标准 Turbo 51内核 8k字节EEPROM 32位真随机数发生器 2 个1
E5550 系列非接触卡：
E5550卡是一种非接触、可重复读写的射频卡。芯片可通过射频信号获得能量（无须外加供电电路）。芯片通过天线与基站进行双向数据传输。
主要性能参数： Radio Frequency(RF)：100 to 150 kHz Memory：264 bit E2PROM in 8 block Bitrate：RF/8、RF/16、RF/32、RF/40、RF/50、RF/64、RF/100、RF/128 Modulation：BIN、FSK、PSK、
飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package(PiP)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU)，一个完全符合IEEE 802.1
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE? 802.15.4标准的收发器，以
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package（PiP）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡
