制板上印制线的温升，主要是由流过的电流引起的。为了使印制线的温升满足设计要求，应当计算出电流的有效值，算法与转换器的主电路形式有关，下面以正激式转换器和反激式转换器为例进行介绍。 　　图1 Bpk的定义 　　图2 et、bw和s的示意图 　　图3所示为印制板电流有效值与温升的关系曲线。利用此曲线可以直接确定出不同温升条件下的敷铜厚度、印制线宽度、线制板截面积，以及所允许的电流有效值的大小。注意，此处仅考虑了直流电流对绕组温升的影响，没有考虑交流电流的作用。而在实际中，交流电流引起的

当已知Bpk以后，根据平面变压器的电路形式就可以确定初级绕组和次级绕组的匝数。 　　由于印制线中有电流经过时会引起印制板的温度上升，所以绕组的均匀分布非常重要。此外，将初级绕组与初级绕组进行“间绕”以减小邻近边缘效应的影响也很重要。 　　印制板敷铜厚度对平面变压器绕组温升的影响很大，一般推荐选用35μm和70μm的标准敷铜厚度印制电路板。绕组印制线的宽度由允许流过的电流大小和电流密度来决定。绕组的间距可以根据以下的原则来确定：对于敷铜厚度为35μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于15