飞思卡尔宣布采用新开发的高压射频功率技术，结合经济高效的创新超模压塑料封装，将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗（ISM）市场。新推出的专为HF/VHF频率间隔（10-450 MHz）和2.45 GHz ISM频带设计的晶体管，将飞思卡尔在技术和封装方面的领导地位延伸到ISM市场。 　　50V VHV6 RF LDMOS技术（第6代高电压射频横向扩散金属氧化物半导体）的开发促成了飞思卡尔的此次扩展。该技术在飞思卡尔广为接受的28V LDMOS技术基础上将工作电压提高到50V，让设计者能