意法半导体今天宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。 　　这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的，原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有最先进的性能和最高的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下，整个电路仅占用0.45mm2)。 　　ST的半导体成就归功