SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为  SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。    　　IEEE 80

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi? 系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化，SE2559L 省去了若干外部组件，让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使