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搜索资源 - RFID技术中的SiGe推出无线射频前端模块
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RFID技术中的SiGe半导体面向便携式应用推出Wi-Fi芯片系列
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布进一步扩展其Wi-Fi芯片系列,推出专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。 此次推出的RangeCharger系列器件,包括SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器。新产品主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。其中,SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高为0.6mm。而SE2523L是一个独立的功率放大器,带有集
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其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:49kb
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weixin_38685455
RFID技术中的SiGe半导体推出全新射频前端模块实现无线多媒体应用
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2547A 和 SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。 SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块,可为双频带Wi-Fi:registered: 系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试,并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检
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其它
发布日期:2020-11-24
文件大小:62kb
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weixin_38556189
RFID技术中的SiGe半导体为无线多媒体应用推出全新射频前端模块
SiGe半导体公司现已推出两款高性能射频(RF)前端模块,型号为SE2547A和SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。 SE2547A和SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块,可为双频带Wi-Fi系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试,并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器以及相关匹配电路,而尺寸大小仅为25平方毫米,只约为目前市面上
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其它
发布日期:2020-11-24
文件大小:61kb
提供者:
weixin_38723559
RFID技术中的SiGe半导体全新射频前端模块提升无线多媒体服务
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出两款高性能射频(RF)前端模块,型号为SE2547A和SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。 SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块,可为双频带Wi-Fi系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试,并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器以及相关匹配电
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其它
发布日期:2020-11-24
文件大小:58kb
提供者:
weixin_38670433
RFID技术中的SiGe半导体全新射频前端模块实现无线多媒体应用
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出两款高性能射频(RF)前端模块,型号为SE2547A和SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。 SE2547A和SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模块,可为双频带Wi-Fi系统提供收发器和天线之间所需的全部功能。每个器件模块均经过全面测试,并整合了必需的功率放大器、滤波器、功率检测器、分集开关、双工器以及相关匹配电路,而尺
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其它
发布日期:2020-11-21
文件大小:61kb
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weixin_38691482
RFID技术中的SiGe半导体推出首款手机用全集成WLAN射频前端
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块——RangeCharger。该前端模块共有两种型号:SE2551A和SE2557A。它们具有高性能、高集成度和低功耗特性,能够确保手机支持WLAN功能,同时不影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 SE2551A和SE2557A是以SiGe半导体的高集成2.4GHz RF前端架构为基础,每个器件都集成了三段功率线性放大器、功率检测器、数
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其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:53kb
提供者:
weixin_38677725
RFID技术中的SiGe半导体推出射频 (RF) 前端模块 SE2593A
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路,可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外,该模块还具有最佳性能,能在支持大带宽无线多媒体服务之余,同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。 IEEE 80
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其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:65kb
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weixin_38564003
RFID技术中的SiGe Semi首推手机用全集成WLAN射频前端模块
SiGe Semiconductor宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块——RangeCharger,使得高性能WLAN可以与手机应用共存发展。 SiGe Semiconductor无线数据产品总监Andrew Parolin称:“这种新型RF前端模块是业界唯一真正全集成的手机WLAN前端解决方案。”他认为,随着WLAN技术应用日趋普及,而消费者要求增强手机功能的集成,该公司现在推出这些器件,“正
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其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:64kb
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weixin_38657353
RFID技术中的SiGe推出最优化无线射频前端模块 SE2559L
SiGe宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi 系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构,与其它竞争产品相比,尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化,SE2559L 省去了若干外部组件,让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约 15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使 SE2559L 非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式 W
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其它
发布日期:2020-11-29
文件大小:64kb
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weixin_38688145
RFID技术中的SiGe半导体推出无线射频前端系统解决方案
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi? 系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构,与其它竞争产品相比,尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化,SE2559L 省去了若干外部组件,让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使
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其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:61kb
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weixin_38626242
RFID技术中的SiGe 推出无线射频前端模块
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi:registered: 系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构,与其它竞争产品相比,尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化,SE2559L 省去了若干外部组件,让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约 15% 左右。这
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其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:60kb
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weixin_38748055
RFID技术中的SiGe WLAN射频前端模块方案
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块。 RangeCharger:trade_mark: 前端模块共有两种型号:SE2551A 和 SE2557A,具有业界领先的高性能,高集成度和低功耗特性,能够确保手机支持 WLAN 功能之余,不会影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半导体公认的高集成 2.4GHz RF
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其它
发布日期:2020-12-09
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weixin_38563871
RFID技术中的SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)日前宣布进一步扩大其RangeCharger产品线,推出三种无线射频(RF)前端模块,帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围,满足Wi-Fi市场之需求,而且允许制造商轻易改变设计,适合于嵌入式应用、PC卡或接入点的特定要求。 SiGe半导体改变了其公认的高集成度2.4GHz RF前端器件架构,以支持一系列高数据速率54Mbps WLAN应用。在尺寸为8×7×1.1mm的小型封装中,每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、
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其它
发布日期:2020-12-05
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weixin_38576561