1：使用String.Replace函数替换，但不支持大小写。 2：正则System.Text.Regex替换，用RegExpOption修改是否支持大小写。 3：在小数据的情况下，使用String.SubString和+可以实现间接替换。 4：导入MicrosoftVisualBasicRunTime(Microsoft.VisualBasic.DLL)使用Strings.Replace速度很快。 5：参照反射Reflector.FileDisassembler配合Strings.Splita

传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1：LED封装示意图 表1：各式电路板比较 　　在照明模组中又以