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搜索资源列表

  1. 信令与协议 七号信令 IP信令 NGN网络

  2. 目 录 第1章 MGCP协议 1-1 1.1 概述 1-1 1.1.1 基本概念 1-1 1.1.2 相关术语 1-1 1.1.3 协议栈结构 1-7 1.1.4 MGCP协议的应用 1-8 1.2 协议消息 1-8 1.2.1 消息类型 1-8 1.2.2 消息结构 1-11 1.3 基本控制流程 1-21 1.3.1 网关注册流程 1-21 1.3.2 成功的终端呼叫流程（在同一MG下） 1-22 1.3.3 成功的终端呼叫流程（在不同MG下） 1-35 第2章 H.248协议 2-1 2

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-05-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：jinjun1327

  1. NGN协议原理与应用教程

  2. 本书由中国电信集团的专家们在多年的研究和实际测试基础上，深入浅出地介绍了几种信令（如：SIP、BICC、SIGTRAN、H.248及MGCP等）技术产生的背景、流程结构、技术特点、对业务的支撑能力等方面的内容，适用于软交换技术的初学者、专业技术人员及技术培训教职人员。值得下载！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：sd1290

  1. IPphone_realize(z)

  2. IP电话的设计与实现.rar 本文从VoIP相关知识入手，介绍了IP电话的软硬件结构设计及实现方案，并描述了IP电话基于SIP的呼叫流程，并通过设计杂项的方式详细描述了系统中的几个关键点。内容仅供大家参考，更详细内容可参见源代码，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-15
    • 文件大小：161792
    • 提供者：wang029094099

  1. Diameter 基础协议技术要求

  2. 目 次 前 言............................................................................ III 1 范围................................................................................ 1 2 规范性引用文件.................................................................

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：505856
    • 提供者：SureJammy

  1. 信令协议大全包括电信网的所有信令协议

  2. 第1章 MGCP协议 1-1 1.1 概述 1-1 1.1.1 基本概念 1-1 1.1.2 相关术语 1-1 1.1.3 协议栈结构 1-7 1.1.4 MGCP协议的应用 1-8 1.2 协议消息 1-8 1.2.1 消息类型 1-8 1.2.2 消息结构 1-11 1.3 基本控制流程 1-21 1.3.1 网关注册流程 1-21 1.3.2 成功的终端呼叫流程（在同一MG下） 1-22 1.3.3 成功的终端呼叫流程（在不同MG下） 1-35 第2章 H.248协议 2-1 2.1 概

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：littlezlt

  1. WCDMA关键技术详解 part01 [共18个]

  2. 本书全面、深入地介绍了WCDMA系统核心技术的各个方面。本书所涉及的技术细节分析包括：系统结构与网络结构、传输技术、空中接口、物理层、网络选择／小区选择、接入过程、同步技术、功率控制、切换和测量、系统安全、呼叫信令流程、分组域过程、HSDPA技术、SIP、IMS技术等。本书力图以移动终端与网络的交互过程为主线，生动形象地介绍所涉及的WCDMA关键技术。本书侧重点在于WCDMA，而WCDMA与TD-SCDMA的共通部分，如呼叫信令流程、系统结构、IMS、系统安全等部分，也可供TD-SCDMA学习

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-05-07
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：Luckyboy_xzm

  1. 移动通讯相关一些论文

  2. 3GPP与3GPP2全IP网络和软交换技术.pdf SIP 协议在IMS 系统中的应用(注册流程).pdf 等等

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2010-07-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：he5314

  1. VoLTE协议栈详解（图片）

  2. VoLTE协议栈详细分析，IMS注册流程解析。（图片资源）

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2018-07-12
    • 文件大小：59392
    • 提供者：askorme

  1. POC业务接口规范（支持TD-SCDMA）

  2. 本规范规定了中国移动通信集团公司POC业务的接口与协议规范。 本规范主要包括以下几方面内容：系统结构、SDP参数要求、基于XCAP的XML文档管理流程和接口、基于SIP的POC会话相关流程、注册鉴权的流程和接口、Presence信息更新的流程和接口、发言权控制。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-11-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42526791

  1. 电信sip规范信令流程

  2. 中国电信sip规范第三部分（sip信令流程）

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-12-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_35251139

  1. RFC3261-SIP协议

  2. RFC3261-SIP协议， 英文版 SIP协议的详细流程，SIP即时消息

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2018-12-26
    • 文件大小：834560
    • 提供者：jia_weihui

  1. 【协议学习】SIP基本场景分析

  2. SIP业务基本知识：注册流程，注销流程，基本呼叫建立过程.......；SIP通信过程报文抓取实例分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wangguchao

  1. sip协议相关资料

  2. 这是我整理的sip相关的协议文档和用到的软件。里面有minisipserver两个服务器和一个ip软电话软件和抓包工具，和华为话机的操作流程

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2019-03-22
    • 文件大小：61865984
    • 提供者：xiaoyu8388

  1. 基于SIP的VoIP通信实验指南

  2. 下一代网络课程实验资源，完整的操作流程，方便学生完成老师布置的课堂实验。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-04-10
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_44901351

  1. JAIN SLEE与SIP Servlet比较说明

  2. SIP Servlet是Java标准化机构JCP制定的一个SIP应用及其运行容器的开放化的标准应用程序接口，它基于目前流行的J2EE中的Java Servlct架构,将互联网应用的开发模式移植到SIP应用开发中。 SIP Servlet是基于组件与容器的设计架构，在此框架中，SIP应用作为组件在容器内运行，并且受到容器控制和管理。由于容器提供了大量的可利用的基础功能，应用开发人员只需要考虑上层的应用逻辑或业务逻辑如何实现,从而简化了应用开发的工作流程，提高了效率。SIPServlet容器的核心

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-04-28
    • 文件大小：399360
    • 提供者：xuuboo

  1. sip 抓包全流程

  2. sip 抓包全流程

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2019-05-24
    • 文件大小：18432
    • 提供者：sunxiaopengsun

  1. rfc2976 - The SIP INFO Method.pdf

  2. rfc2976 - The SIP INFO Method： SIP INFO方法RFC标准规范文档，包括概念，流程，字段，行为介绍，开发VOIP，视讯领域，安防监控GB/T28181 规范实现可用于参考执行。

  3. 所属分类：直播技术

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：11264
    • 提供者：lingxiayidu068

  1. 面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  2. 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的整体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38572960

  1. Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列

  2. LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN?网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38506103

  1. sip协议简介 windows sip client (minisip)和 sip server(eyebeam)

  2. 包含sip协议文档，以及在windows上可直接运行的sip server 和 sip client，minisip以及eyebeam在网上都有很多详细的使用方法，可通过抓包的方式，了解sip协议的具体流程。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2021-01-13
    • 文件大小：27262976
    • 提供者：Hilaph
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