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SMT 产品常见不良及其原因分析
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点有:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-31
文件大小:82kb
提供者:
weixin_38609002