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  1. 关于SMT基础知识 SMT

  2. 关于SMT的一些基本知识。包括一些名词解释,工艺要求,标准等等
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-04-16
    • 文件大小:650kb
    • 提供者:dianzi511
  1. SMT基本名词解释

  2. about PCB design parts.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-12-01
    • 文件大小:50kb
    • 提供者:junco888
  1. SMT基本名词解释

  2. A Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular r
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:129kb
    • 提供者:weixin_38694674
  1. PCB技术中的SMT基本名词解释索引

  2. AAccuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:129kb
    • 提供者:weixin_38731226
  1. SMT基本名词解释索引

  2. AAccuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:128kb
    • 提供者:weixin_38608693