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  1. 西门子SITRANS LU 10超声波物位计.pdf

  2. 西门子SITRANS LU 10超声波物位计pdf,西门子SITRANS LU 10超声波物位计日录 介绍 d·普··BaB··· 关于此手册 关于 ·:········:··············:··················4·····.··:···· 重要 特性 a·aaa..a:··4aaaa.·:·aa 安装 非看非·非非非·●。非···。。。。着非。·。看非。·。·。非看非非。电非。··。非。看非。。。着非··非非。···。。非。看非。非·非非非。··。非·非 可选择卡……

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-20
    • 文件大小：1017kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 片式电感器的优势有哪些

  2. 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。由于其制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。 片式电感器的优势 一、节省空间 按电路基板上（或电路基板的内层）的图形构成电感时，基本上为平面构成。 而片状电感是立体构成，因此只要是低电感，即可通过在电路基板上绘制图形来获得电感器的功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38720390

  1. 基础电子中的几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  2. 1、引言 　　表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：219kb
    • 提供者：weixin_38571449

  1. PCB技术中的贴装设备管理

  2. （1）讲效益必须由管理开始 　　在SNIT设备中，贴片机是公认的复杂程度最高的设备，随着组装技术的快速发展，其复杂程度还会不断提高，同时，由于贴片机的成本在整个SMT加工中占了相当大的比例，贴装工序对整个生产线效率的影响很大，因此充分发挥贴片机的效益的重要性越来越引人注目。 　　发挥贴片机的效益需要多方面的工作，其中具有决定性作用的是贴片机管理。不论购置的贴片机有多先进，其效益的发挥和生产的业绩最终还是要靠人来创造，靠管理来保证。有些问题，例如，贴片机的吸嘴故障导致贴装率降低，粗看是技术问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38686658

  1. PCB技术中的怎样才能用好贴装设备

  2. 现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，可以说难度在不断提高。这是因为越现代化的贴片机所用的自动化和智能化技术程度越高，对于应用技术人员知识水平、技术素养和技能要求越高。因此用好贴装设备的关键在于人的因素。 　　为了确保贴装设备发挥最佳效益，相关技术人员应该具备以下知识和技能： 　　·对SMT全局的了解； 　　·了解产品设计中与制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38689055

  1. PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的最新SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38723236

  1. PCB技术中的印刷电路板SMT组件彩色检测系统

  2. 本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了有更佳的准确性，则需发展更有效的算法。本文即针对这点尝试改以简单运算，但同时能粹取出具有代表性特征的方法取代复杂的算法运算。首先在待测影像方面，本研究是以彩色影像做为输入，并分析在彩色影像中各色频于瑕疵检测时，所能达到之表现，再撷取出该色频之影像加以分析。图像处理方面，本研究采用了区间式的二值化方法，去掉不需要的背景。另外辅以中

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    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38613154

  1. 电源技术中的芯片电感原理与应用

  2. 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数（Q）比较困难，同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起，制作工艺比较复杂，故作为三大基础无

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    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38625098

  1. eDiagnostics：装配和封装的下一步发展

  2. SMT组装和半导体封装的界线日渐模糊，SMT 装配商和半导体企业正相互借鉴彼此的技术、工艺甚至业务模式。一个实例是eDiagnostics (电子诊断)，这技术已在全世界的半导体制造厂广泛应用。但是随着 SMT装配商使用日益精密的工艺间距，加上半导体封装专业厂商在越来越广泛的工艺中采用高精度批量挤压印刷技术，eDiagnostics将使未来的EMS企业、封装承包商和ODM 能够迅速和经济地解决复杂的问题。　　eDiagnostics的定义 —— 功能与服务 　　eDiagnostics用于提升机

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    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38735541

  1. PCB技术中的表面安装印制板（SMB）的特点

  2. 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。 SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面安装印制板与安装插入引线元件的印制板相比，有下面一些主要特点。 采用表面安装元、器件后，印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38722348

  1. SMT环境中的最新复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38701725

  1. 成功的BGA焊盘修理技术

  2. 成功的BGA焊盘修理技术 　　球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38593644

  1. SMT环境中的最新复杂技术

  2. 在这里，整理发布了SMT环境中的最新复杂技术，只为方便大家用于学习、参考，喜欢SMT环境中的最...该文档为SMT环境中的最新复杂技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

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  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 底部元件和顶部元件组装后的空间关系　　PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注： PoP的SMT工艺流程典型的SMT 工艺流程:1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)2. PoP面锡膏印刷3. 底部元件和其它器件贴装4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏5. 顶部元件贴装6. 回流焊接及检测　　顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于

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    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38686399

  1. pseudogen:使用统计机器学习技术针对CC ++和python3的伪代码生成器的源代码-ps source code

  2. 代码Kindle 一个ReactJS网络应用程序，可使用SMT（统计机器翻译）将源代码转换为伪代码。 它是如何工作的 转换器页面包含两个编辑器，一个用于编写要转换的源代码，另一个用于在转换后显示伪代码。 您还可以通过先从下拉菜单中选择语言，然后浏览并上传文件来上传要转换的文件。 您选择的文件也将显示在文本编辑器中。 现在，只需单击转换按钮，它将在后台运行基于Docker容器的编译器。 未来范围 增加对更多语言的支持 将一种语言代码转换为其他语言，例如将cpp代码转换为php等。 改进翻

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  1.  基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

  2. ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术，文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求，提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心，搭建了系统网络的硬件平台，并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验，系统组网灵活，控制精度较高，对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。

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    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：890kb
    • 提供者：weixin_38741101

  1. 几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  2. 1、引言 　　表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：246kb
    • 提供者：weixin_38719578

  1. SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38735570

  1. SMT技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38608189
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