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搜索资源列表

  1. SMT工程师面试有可能会问的问题

  2. 一些SMT工艺中常见到的问题及解决办法！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-29
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gobetterwei

  1. PCB layout 时SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范。此资料是径对PCB工程师布板时注意项。很有指导意思。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：303kb
    • 提供者：wjbmcu

  1. pcb工艺大全

  2. 总计近300个文档的与pcb工艺相关的非常有用的文档合集，涵盖了pcb工艺的方方面面，包括高速电路设计、EMC设计、SMT工艺、PCB测试等等，太多内容无法尽述。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-19
    • 文件大小：45mb
    • 提供者：zzw3133

  1. SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范阐述了表贴的工艺规范，使你对此有了更全面的认识。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-09
    • 文件大小：303kb
    • 提供者：mason525

  1. SMT工艺流程综述

  2. 表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-10-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zhuhaisyj

  1. SMT详细流程图

  2. SMT详细流程图 SMT-工艺 ，生产可学习一下。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2016-01-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_26880995

  1. S5P4418核心板 电气参数及SMT工艺 三星

  2. 4418核心板电气参数及SMT工艺

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2016-08-15
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_35821279

  1. SMT工艺流程图.pdf

  2. ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 文档梳理了： 1、单面板SMT流程，包括锡膏印刷和红胶印刷两种。 2、双面板的双面锡膏印刷SMT流程； 3、双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷SMT流程；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-22
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：keepcharge

  1. 基础电子中的几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  2. 1、引言 　　表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：219kb
    • 提供者：weixin_38571449

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38590775

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

  2. 可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。 图1  染色试验分析图 　　图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。 图2  切片试验分析图 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：275kb
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的最新SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38723236

  1. PCB技术中的SMT名词及技术解释

  2. 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38703468

  1. 基础电子中的SMT工艺材料介绍

  2. SMT工艺材料 　　表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 　　剂和贴片胶等. 　　一.锡膏 　　锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛 　　用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 　　部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. 　　目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38713039

  1. SMT工艺材料介绍，再次错过吧！！

  2. SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等.一.锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛 用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38606639

  1. SMT工艺经典十大步骤

  2. 听说你还在满世界找SMT工艺经典十大步骤？在这里，为大家整理收录了最全、最好的SMT工艺经典十...该文档为SMT工艺经典十大步骤，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：244kb
    • 提供者：weixin_38665814

  1. PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

  2. 可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。 图1  染色试验分析图 　　图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。 图2  切片试验分析图 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38691055
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