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  1. SMT工作流程图和表面组装工艺通用技术要求

  2. 详细图文介绍了SMT的工作流程。对于了解相关工业有非常大的帮助。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-04
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：happichina

  1. 生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析

  2. 主要介绍： SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析，对刚入行的朋友还是有很大用处的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-16
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：wooyong13

  1. SMT基础知识培训 PDF教程

  2. 第一章 元器件知识 第二章 插件工艺介绍 第三章 焊接工程 第四章 制造生产流程 第五章 SMT基本常识 第六章 品管基本知识 第七章 防静电知识

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：yxl87

  1. smt入门培训，SMT流程设备

  2. 你想从事SMT这样的职业吗？你了解SMT吗？你了解SMT设备及锡膏的用法吗？SMT入门培训将给你介绍这方面的知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-12
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：bbbbbbbbbb09

  1. 上料系统介绍

  2. SMT 上料系统，介绍上料系统的一些流程

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-06-05
    • 文件大小：482kb
    • 提供者：dream786

  1. SMT流程介绍

  2. SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。**SMT有何特点： 　 --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化，提高生产效率。

  3. 所属分类：制造

  1. SMT贴片加工的三大焊接工艺流程

  2. 焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38723236

  1. 采用RS232接口标准的SMT数据采集方案

  2. 本文首先介绍了RS 232接口的基本内容，其次给出了SMT中基于RS 232接口标准的数据采集流程，最后采用VC++为开发平台对该采集技术进行实验验证。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38746738

  1. PCB技术中的贴装中软件故障及排除

  2. 软件故障主要包括软件系统故障（本身的缺陷）和用户应用故障，下面分别介绍。 　　1．软件系统本身的故障 　　通常由如下两方面引起。 　　（1）设备制造商的设计缺陷 　　主要发生在新产品发布之初，由于贴片设备软件系统包含了太多的变量，而且整个系统的设计由不同的几个小 组同时进行，一旦进行软件系统的联合测试时，稍有不慎便可能会导致生产过程中的故障。尽管当今的SMT设备 制造商的软件测试流程都经历了从专业软件工程测试，到在特定贴片生产厂商处的新产品测试（Beta Testing） 这一过程，由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38665822

  1. 体现/实现三维线内锡膏检测的优点

  2. 体现/实现三维线内锡膏检测的优点 尽管在公共领域有大量文章和实例说明采用三维锡膏检测(SPI)来控制印刷流程，排除/识别锡膏印刷错误的种种优点，但是仍有一些公司对三维锡膏检测存有顾虑。大多数公司与人士一致认为采用一定的检测方案是必要的，但是并不需要将自动三维检测作为主流技术。最近针对二维与三维的行业位置进行的一项调查结果显示三维技术更受青睐，每五个项目中有四个需要采用三维检测技术。本文介绍了最近一些成功的实例，说明采用三维锡膏检测实现的表面贴装技术(SMT)组装，并证明行业正在不断地朝着百分之百

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38663193

  1. 贴装中软件故障及排除

  2. 软件故障主要包括软件系统故障（本身的缺陷）和用户应用故障，下面分别介绍。 　　1．软件系统本身的故障 　　通常由如下两方面引起。 　　（1）设备制造商的设计缺陷 　　主要发生在新产品发布之初，由于贴片设备软件系统包含了太多的变量，而且整个系统的设计由不同的几个小 组同时进行，一旦进行软件系统的联合测试时，稍有不慎便可能会导致生产过程中的故障。尽管当今的SMT设备 制造商的软件测试流程都经历了从软件工程测试，到在特定贴片生产厂商处的新产品测试（Beta Testing） 这一过程，由于在特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38593823

  1. FPC整个制造组装的流程介绍

  2. FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38717156