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  1. 通信与网络中的光纤网络布线技术分析

  2. 光纤在各种光网络中的实际应用决定了对光纤技术性能的要求。对于短距离光传输网络,考虑的重点是适合激光传输和模式带宽更宽的多模光纤,以支持更大的串行信号信息传输容量。下面是当前三种网络技术的介绍:   1:FDDI/CDDI(光纤/铜线分布式数据接口)   这是一种成熟的、非载波侦听的、100M带宽共享的网络技术。采用了令牌传递服务策略,网络设备之间有主环和副环相联,在网络线路或网络设备出现故障时,有很强的自重构能力。同时其站管理(SMT)功能十分强大,适合于作主干网络。但其技术难度高、价格昂贵
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38620099
  1. 元器件应用中的TE推出ChipSESD保护器件

  2. 2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。   产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种器件的双向操作,可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装,并免去了对极性检查的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38728276
  1. PCB技术中的制作用于RF部件的快周转PCB

  2. 采用低成本PCB(印刷电路板),几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件(甚至免费软件)设计出一块电路板。只需两天时间,在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则,大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。   这种精度对低频电路没有一点问题,但RF电路一般需要50Ω的走线才能正常运行。部件体积越来越小,但物理定律不会改变。因此, 今天0.062英寸厚原型板上的一根微带走线尺寸为0.11英寸宽,而30年前也是0.11英寸。但很多SMT(表面组装技术)元件都要比
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:69632
    • 提供者:weixin_38692202
  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展,电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小,同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加,愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性,常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求,它与计算机图像处理技术相结合,对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。   X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要,其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过X射线检测(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:282624
    • 提供者:weixin_38514805
  1. PCB技术中的贴片机基本编程元件数据库的建立

  2. SMT制造厂商一般都会对其产品的各种物料进行编号,每一个物料都将有唯一的编号,即不同的编号代表 着不同的物料。在贴片机编程时,一般都会采用贴片元件的物料编号来作为元件代码(Component ID,or  Part Number),这个元件代码同时也将和元仵数据库中的数据相联接,来为贴片机提供校正的参数。在 各个贴片机的编程软件中,一般都会有标准元件数据库(如图1所示)。在产品的数据库建立时,如果产 品中的元件与选择标准数据库中的相同,可以选择相同的标准元件复制成需要的元件代码;如果产品中的 元
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38725260
  1. PCB技术中的贴装基本工艺流程

  2. 为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识,以环球仪器(UIC)的贴装生产线为例,图1~图3,从这几幅 图片中,我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机) +接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中,贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上 PCB上板机(PCBLoader),在高速机和多功能机之间(或在回流焊接机之后)加上A01光学在线检查机, 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要进行清洗和进
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:222208
    • 提供者:weixin_38705640
  1. PCB技术中的贴片机成本分析

  2. 成本分析考虑两方面的问题:第一,企业本身的资金能力,企业准备在设备方面投入多大的资金;第二,企业如何考虑投资回报率,设备的折旧时间、资金收回时间以及利润空间。   资金条件往往对设备选择起到至关重要的决定,企业预算投入资金多少一旦定位,设备的档次范畴基本确定下来。同时还要考虑企业发展前景,前景好的前期投入量会大一些,在看不清前景时,应谨慎投资。   企业成本结构如图所示。生产成本包括圃定成本、可变成本、材料成本以及工程成本4部分。固定成本分为设备折旧和设备维护的一部分,可变成本也包括维护成本
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:73728
    • 提供者:weixin_38659812
  1. PCB技术中的贴片机生产工艺流程连线方式

  2. 连线方式也称全自动生产线是目前的主流方式。SMT生产厂家几乎99%都采用连线方式,即从焊膏印刷机、元件贴片、焊接到AOI等一套全自动生产线(如图所示)。这种方式的优点是:   图 全自动生产线   ①生产效率高,生产过程时间短`而且时间可控。通过计算机在线管理,离线编程,程序优化,充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题以及瓶颈问题。适合大批量、大规模现代化生产要求。   ②连线可以减少由于板材和元件造成的生产质量问题的成因。由于PCB和元件等从拆包装到焊接完
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38606404
  1. PCB技术中的贴片机组成及其工作流程

  2. 贴片机是现在业内对贴装设备的通称,早期人们按照贴装的基本功能把贴装设备称为拾取一放置设备(Pick-and-Place Equipment)或放置设备(Placement Equipment),也有人称为元件安装机(Chip Mounter或Component Mounter以及Chip Placement和ComponentPlacement)。流行于20世纪80-90年代前后的专门用于贴装片式元件(Chip)的转塔式高速贴片机,贴装速度达到36 000片/ h(通常用cph表示)以上,又被称
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:130048
    • 提供者:weixin_38618140
  1. PCB技术中的半自动贴装工艺技术

  2. 在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的,在实际生产中也确实很少看到这种方式,但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式,指使用简单的机械定位控制的贴装机构,或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构,但不能组成自动流水线功能的贴装方式。   半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构,摆脱了手工贴装的局限,不但效率和可靠性提高,而且可以贴装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件,因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38526208
  1. PCB技术中的贴装中软件故障及排除

  2. 软件故障主要包括软件系统故障(本身的缺陷)和用户应用故障,下面分别介绍。   1.软件系统本身的故障   通常由如下两方面引起。   (1)设备制造商的设计缺陷   主要发生在新产品发布之初,由于贴片设备软件系统包含了太多的变量,而且整个系统的设计由不同的几个小 组同时进行,一旦进行软件系统的联合测试时,稍有不慎便可能会导致生产过程中的故障。尽管当今的SMT设备 制造商的软件测试流程都经历了从专业软件工程测试,到在特定贴片生产厂商处的新产品测试(Beta Testing) 这一过程,由于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:88064
    • 提供者:weixin_38665822
  1. PCB技术中的贴装工艺与设备

  2. 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺,工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺,而不同工艺要求相应的设备。   (1)贴装工艺与设备,如同计算机软件与硬件一样密不可分   工艺是组装制造的过程,是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证,也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化,决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥,同时也保证和决定产品品质的关键之一。   工艺是软件,根据任务选择固然重要,在应用中不断调试、修改和打补丁以至及
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38628552
  1. PCB技术中的什么是贴装柔性

  2. 贴装柔性,也称为贴装弹性、灵活性。   在SMT行业,尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了,但是究竟什么是贴装柔性?柔性化贴片机的标准是什么?贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据,贴装柔性能够量化吗?   显然,柔性与精度和速度不同,是无法准确量化的。柔性与先进性和创新性等特性类似,它只是一种理念的、动态的、相对的设备特性描述。   从生产实际要求出发,贴装柔性应该包括以下几个方面。   (1)能够适应不同PCBA产品   这一条是机器柔性的基本要求。这里的“适应”是指一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:63488
    • 提供者:weixin_38697171
  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好,必须先在粘胶介质上运行良好。反之,提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件,首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上,而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量,旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面,以QFP-100,Q FP-208,BGA-228,1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响,因
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:189440
    • 提供者:weixin_38590355
  1. PCB技术中的贴装设备管理

  2. (1)讲效益必须由管理开始   在SNIT设备中,贴片机是公认的复杂程度最高的设备,随着组装技术的快速发展,其复杂程度还会不断提高,同时,由于贴片机的成本在整个SMT加工中占了相当大的比例,贴装工序对整个生产线效率的影响很大,因此充分发挥贴片机的效益的重要性越来越引人注目。   发挥贴片机的效益需要多方面的工作,其中具有决定性作用的是贴片机管理。不论购置的贴片机有多先进,其效益的发挥和生产的业绩最终还是要靠人来创造,靠管理来保证。有些问题,例如,贴片机的吸嘴故障导致贴装率降低,粗看是技术问题
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38686658
  1. PCB技术中的怎样才能用好贴装设备

  2. 现代贴装设各复杂程度越来越高,对于大多数贴片机而言,由于自动化和智能化程度提高,易用性也在提高。在生产操作的层面上说,设备使用难度在降低,然而,从设备技术应用层面上说,难度并没有降低,从某种程度上说,可以说难度在不断提高。这是因为越现代化的贴片机所用的自动化和智能化技术程度越高,对于应用技术人员知识水平、技术素养和技能要求越高。因此用好贴装设备的关键在于人的因素。   为了确保贴装设备发挥最佳效益,相关技术人员应该具备以下知识和技能:   ·对SMT全局的了解;   ·了解产品设计中与制造
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:37888
    • 提供者:weixin_38689055
  1. PCB技术中的晶圆级CSP的装配工艺流程

  2. 目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。 图1 工艺流程1——锡膏装配 图2 工艺流程2——助焊剂装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:57344
    • 提供者:weixin_38543293
  1. PCB技术中的一体化模块贴片机

  2. 一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型,其主要特点是:以贴片机的主机为标准设备,为其装备统一、标准的基座平台和通用接口,并将裸片分切、涂敷、贴片和检测,甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件,用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件,来实现不同的功能需求。这类贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机,因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中,实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38733281
  1. PCB技术中的高速度高精度贴片机

  2. 1.高速度高精度贴片机概述   随着表面贴装IC的广泛应用以及用户对柔性生产的需求,20世纪90年代中后期,很多贴片机厂商都推出了兼有高速机和多功能贴片机优点的高速度高精度贴片机,使SMT生产线只用一台贴片机成为可能。一台高速度高精度贴片机,可以在保持较高贴片速度的情况下,完成几乎所有元件的贴装,对于中小企业、产品研发部门和科研院所,减少了用户的投资,无疑是一种性价比较高的选择。即使对于大型企业,可以通过增加贴片机数量的方法增加产能,而避免使用两种贴片机。这种方案无论对生产线设计规划,还是生产
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38751031
  1. PCB技术中的多功能贴片机的视觉系统

  2. 随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件,特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中,具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点,是目前主流的芯片对中技术。   多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别,而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38550812
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