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搜索资源列表

  1. 用PCI9052开发PCI板卡的整套资料

  2. The PCI 9052RDK-LITE (RDK-LITE) is a flexible Rapid Development Kit for designs using the PLX PCI 9052 bus target device. It features 1 BGA and 28 surface-mount QFP/PLCC/SSOP/SOIC prototyping footprints for hardware designers to easily add memory, F

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2009-06-09
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zhujingrui2001

  1. 1K-16K Microwire 串行EEPROM

  2. Microchip Technology Inc. 生产的低电压串行电擦写式 可编程只读存储器（Electrically Erasable PROM， EEPROM）支持3 线式Microwire 总线。容量范围可从 1 Kb 到16 Kb。对容量不同的各种存储器来说， ORG 功能皆为可选，它可根据订购的器件型号进行选择。先 进的CMOS技术使得这些器件成为低功耗和非易失性存 储器应用的理想选择。整个Microwire 存储器系列除了 标准的8 引脚 PDIP 和SOIC 封装外，还提供更先

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-04
    • 文件大小：975kb
    • 提供者：pier620

  1. 芯片ADS1211资料

  2. 24位的AD转换芯片在外围电路的配合下实现5 1/2的高精度数字万用表，给出了具体的设计电路图和程序片段，以及在手持式存储示波表中应用。 关键字：ADS1211 数据采集系统 高精度 自校准 抽样 HIGH PRECISION MULTIMETER BASED ON ADS1211 APPLY TO PORTABLE OSCILLOGRAPH Shen Zhenqiang[1] chen ting[2] (1.Xiangtan Vocational & Technical College, X

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-17
    • 文件大小：187kb
    • 提供者：shandongfangzi

  1. MCP41/42系列数字电位器中文资料

  2. MCP41XXX和MCP42XXX器件是具有256个抽头的数 字电位器，有 10 kΩ、50 kΩ和 100 kΩ 3种电阻选择。 MCP41XXX是单通道器件，有 8引脚 PDIP和 SOIC两 种封装形式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-29
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hvminglove

  1. 半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

  2. 资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：917kb
    • 提供者：herryhr

  1. 语音芯片4002 中文pdf

  2. 美国ISD公司4002/4003系列，2.7~3.3V单电源单片语音录放电路，同时提供相应的28引线DIP/SOIC、 TSOP硬封。 ISD4002/03系列仍然采用直接模拟量存贮技术，音质好，信息存放在芯片内部FLASHRAM中，抗断 电，无需专用语音开发工具，能随意更改内容和耗电省等优点。 该系列最大特点是采用了2.7~3.3V电源，录放时间长，并设计成和微处理器或微控制器配合使用实现 寻址和控制，使本器件引出端数减到最少，而使用更加灵活。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：192kb
    • 提供者：westgdut

  1. AT24C01～24C256-I2C cn.pdf

  2. 特性 ‘ 与 400KHz I 2 C 总线兼容 ‘ 1.8 到 6.0 伏工作电压范围 ‘ 低功耗 CMOS 技术 ‘ 写保护功能 当 WP 为高电平时进入写保护状态 ‘ 页写缓冲器 ‘ 自定时擦写周期 ‘ 1,000,000 编程/擦除周期 ‘ 可保存数据 100 年 ‘ 8 脚 DIP SOIC 或 TSSOP 封装 ‘ 温度范围 商业级 工业级

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：577kb
    • 提供者：jtc_88

  1. pl2303cn中文资料

  2. pl2303的中文DATAsheet， PL2303 USB 转RS232 控制器 PowerAVR 2004.12 产品特性： 1：完全遵从USB 1.1 协议； 2：支持到RS-232 接口的转换； 3：支持自动握手模式； 4：支持远程唤醒和电源管理； 5：发送和接收拥有独立的256 Bytes 缓冲； 6：支持内部ROM 和外部EEPROM 配置器件； 7：内建USB 收发器； 8：内建晶体震荡器支持运行频率12 Mhz； 9：支持Windos98/ME,2000,XP,Windos C

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-12-16
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：zhangjunjian

  1. CSI93C46/56/57/66/86中文资料

  2. 93C46为E2PROM的中文资料 CSI93C46/56/57/66/86 是一种存储器可以定义为16 位ORG 引脚接Vcc 或者定义为8 位ORG 引 脚接GND 的1K/2K/2K/4K/16K 位的串行E2PROM 每一个的存储器都可以通过DI 引脚或DO 引脚 进行写入或读出每一片CSI93C46/56/57/66/86 都是采用CSIalyst 公司先进的CMOS E2PROM 浮动门 工艺加工器件可以经受1,000,000 次的写入/擦除操作片内数据保存寿命达到100 年器件可

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-01-07
    • 文件大小：297kb
    • 提供者：grace_wang2008

  1. PCB焊盘设计-PLCC、sop等

  2. PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-26
    • 文件大小：160kb
    • 提供者：Yyua_203

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. 本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-24
    • 文件大小：162kb
    • 提供者：cywmrc

  1. PL2303HX应用电路

  2. PL2303HX采用28脚贴片SOIC封装，工作频率为12MHZ，符合USB 1.1通信协议，可以直接将USB信号转换成串口信号，波特率从75～1228800，有22种波特率可以选择，并支持5、6、7、8、16共5种数据比特位，是一款相当不错的USB转串口芯片。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-14
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：lxiaozhe

  1. SOIC宽体窄体之分.doc

  2. 封装SOIC宽体和窄体的区分： 宽的叫 EIAJ SOIC （通常称为SOx_N或SOICx_N）， 窄的叫作JEDEC SOIC (通常被称为SOx_W或SOICx_W或SOIJ)。 下面有详细的表格数据，原创。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-12
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：caodaxia

  1. SOIC-28 封装

  2. SOIC-28 封装很恨不错的东西

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-07
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：qq_15044079

  1. 电源技术中的电流检测演示板（SOIC）用户指南

  2. 引言 　　本电流检测演示板（SOIC）设计用于验证美国国家半 导体公司采用SOIC封装的电流检测放大器的四个不同的电流 检测配置。这些器件为是LMP8601、LMP8602和LMP8602 60V共模双向高精度电流检测放大器以及LMP8277和 LMP8278高共模14x增益高精度电流检测放大器。该演示板 具有安装在PCB上的四个电流检测放大器以及时钟发生器、 FET开关、两个电感负载和用于*估的外围部件。该演示板提供了分别用于高边和低边开关电感负载的高边和低边检测 电路。高边和低边检测信号可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：34kb
    • 提供者：weixin_38592502

  1. 电源技术中的Vishay扩展其所有SOIC-8封装光耦合器绝缘能力至40

  2. 日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压(VIOTM)。     为满足对高密度应用中更高额定值绝缘器件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器。这些器件包括具有光电晶体管及光电复合晶体管输出的单信道及双信道器件，以及高达10MBd的高速器件。     通过提供更高的绝缘及脉冲电压，这些器件可使设计人员使用小型器件满足更高的绝缘要求。S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38688820

  1. PCB技术中的安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器

  2. Avago Technologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。Avago Technologies通过推出小型、紧凑的ACSL-6xx0系列光电耦合器解决方案，以取代1条和2条通道的数字光电耦合器，有助于客户在更多应用领域里减少部件使用数量、节省电路板空间和降低系统成本。常见的应用领域包括在Profibus、DeviceNet和CAN总线系统中的网络总线隔离，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38506835

  1. PCB技术中的Avago 薄型SOIC封装光电耦合器

  2. Avago Technologies（安华高科技）今日宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。Avago Technologies（安华高科技）通过推出小型、紧凑的ACSL-6xx0系列光电耦合器解决方案，以取代1条和2条通道的数字光电耦合器，有助于客户在更多应用领域里减少部件使用数量、节省电路板空间和降低系统成本。常见的应用领域包括在Profibus、DeviceNet和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38645208

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Vishay扩展其所有SOIC-8封装光耦合器绝缘能力至40...

  2. 日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压(VIOTM)。     为满足对高密度应用中更高额定值绝缘器件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器。这些器件包括具有光电晶体管及光电复合晶体管输出的单信道及双信道器件，以及高达10MBd的高速器件。     通过提供更高的绝缘及脉冲电压，这些器件可使设计人员使用小型器件满足更高的绝缘要求。S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38629274

  1. Avago 薄型SOIC封装光电耦合器

  2. Avago Technologies（安华高科技）今日宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。Avago Technologies（安华高科技）通过推出小型、紧凑的ACSL-6xx0系列光电耦合器解决方案，以取代1条和2条通道的数字光电耦合器，有助于客户在更多应用领域里减少部件使用数量、节省电路板空间和降低系统成本。常见的应用领域包括在Profibus、DeviceNet和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38669618
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