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搜索资源列表

  1. 虚拟仿真技术在电子技术基于该电子工作平台，完成了模拟电子技术、数字电子技术部分虚拟实验的开发和仿真，说明了虚拟仿真技术在电子类课程教学，尤其是在实验教学中的重要作用。

  2. 论文首先阐述了虚拟仿真技术的发展及在电子技术课程教学、实验教学以及课程设计中的重要作用，接下来简单的介绍了一些仿真软件，如EDA、SPICE、EWB等，着重介绍了本文中所要用到的Multisim8软件的一些优点及功能。并基于该电子工作平台，完成了模拟电子技术、数字电子技术部分虚拟实验的开发和仿真，说明了虚拟仿真技术在电子类课程教学，尤其是在实验教学中的重要作用。 虚拟仿真技术这种新的实践教学方法灵活有趣，能充分调动学生的积极性，促使其主动参加实践教学的整个过程，同时也可使教学资源得到优化配置和

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-06
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：liuhong8211

  1. 非常实用的软件测试综合资料库

  2. 软件测试基础 一、概述 二、软件测试的目的 三、软件测试的基本方法 四、软件测试的复杂性与经济性 五、软件测试的心理学问题 六、好的测试工程师应具备的素质 七、参考文献 　 一、概述 信息技术的飞速发展，使软件产品应用到社会的各个领域，软件产品的质量自然成为人们共同关注的焦点。不论软件的生产者还是软件的使用者，均生存在竞争的环境中，软件开发商为了占有市场，必须把产品质量作为企业的重要目标之一，以免在激烈的竞争中被淘汰出局。用户为了保证自己业务的顺利完成，当然希望选用优质的软件。质量 不佳的软件

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-05-25
    • 文件大小：488kb
    • 提供者：heaven4085

  1. SPICE－－软件过程与能力决定介绍

  2. 一本有关SPICE (software process improvement and capability determination)介绍的书.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-17
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：xiaomao_will

  1. multsim2001电路仿真分析方法

  2. multiSIM 2001仿真器的分析方法和元器件的模型都是基于工业标准的Berkeley SPICE的最新版本SPICE3F5。 电路的仿真过程实际上是multiSIM2001软件通过计算用户所创建的电路数学表达式而求得的数据，电路中的每一个元器件都有相应的一个数字模型，这些元器件模型的准确度决定了电路仿真结果的精度。 multiSIM 2001仿真器与其他通用的仿真器工作原理一样，有四个主要阶段，即数据输入（Input）、参数设置（Setup）、电路分析（Analysis）和数据输出（Ou

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-26
    • 文件大小：762kb
    • 提供者：kaiguandianyuan

  1. TINA-TI™入门

  2. 这本用户快速入门指南概要性的介绍了TINA-TI™——一个强大的电路设计及仿真工具。TINA-TI是理想的用于对各种基本的和 高级的电路（具有复杂的结构、没有任何节点或器件数量的限制）进行设计、测试和故障诊断的工具。本文档的目的是，帮助 TINA-TI的新用户在最短的时间内熟悉TINA-TI软件的基本特征并开始进行电路仿真。 目录 图目录 1 2 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 概述 原理图编辑器 用 TINA-TI 搭建一个电路 分析能力 测试与测量 其它辅助项 下载 TINA-TI

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-11-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：chqhqc

  1. Microwind2

  2. Microwind 是法国青年学者Etienen Sicard 编制一个集成电路设计与仿真教学免费程序。与 某些仿真程序不同，Microwind 在提供集成电路低层（Layout）设计工具的同时，还提供了基 本的Spice 仿真工具。 Microwind 具有如下功能： BJT MOS 元件结构设计绘制，可用来设计二极管、 、 管、电阻、电容和电感。 16 层金属连线绘制。 3D 制造过程显示。 2D 器件 断面显示。 Spice 1 3 BSIM4 仿真，包括模型 、模型 和 模型。 采用0

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-06-19
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：sunchen312417

  1. Automotive SPICE 规范[PAM_V2.5]

  2. Automotive SPICE Process Assessment Model 目前在欧洲和大洋洲很流行的国际标准ISO/IEC 15504，也称SPICE。此文档与标准SPICE的区别是，这个是汽车级的，简称A-SPICE。 汽车SPICE针对为汽车制造商提供软件服务的提供商进行质量、过程资质以及组织成熟度认证。 汽车电子软件质量相关的工程师及软件开发流程相关的良好参考。 很不容易找到的哦，希望珍惜资源哦。

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2012-06-01
    • 文件大小：748kb
    • 提供者：wdl1840

  1. Automotive SPICE 规范[PRM_v4.5]

  2. 目前在欧洲和大洋洲很流行的国际标准ISO/IEC 15504，也称SPICE。 这个是汽车级的。 汽车SPICE针对为汽车制造商提供软件服务的提供商进行质量、过程资质以及组织成熟度认证。 汽车电子相关软件质量及开发流程相关工程师请关注， 很难得的资料，希望对你们有帮助。

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2012-06-01
    • 文件大小：226kb
    • 提供者：wdl1840

  1. 四位移位寄存器的仿真和设计

  2. 详细的论述了四位CMOS移位寄存器的设计，仿真和测试过程。此电路是在给定的1.25 μm的CMOS工艺模型下，通过使用Tanner13软件设计而成

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2013-06-28
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：starcoy

  1. SABER反激变换器仿真

  2. 基于SABER的DCDC反激变换器仿真 SABER是美国Analogy公司开发、现由Synopsys公司经营的系统仿真软件，被誉为全球最先进的系统仿真软件，也是唯一的多技术、多领域的系统仿真产品，现已成为混合信号、混合技术设计和验证工具的业界标准，可用于电子、电力电子、机电一体化、机械、光电、光学、控制等不同类型系统构成的混合系统仿真，这也是SABER的最大特点。SABER作为混合仿真系统，可以兼容模拟、数字、控制量的混合仿真，便于在不同层面上分析和解决问题，其他仿真软件不具备这样的功能。 

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-01-01
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_41569297

  1. SPICE－－软件过程与能力决定介绍

  2. 一本有关SPICE (software process improvement and capability determination)介绍的书。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-05
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：y343110086y

  1. Automotive SPICE

  2. Automotive SPICE 为汽车软件过程改进和能力测定，是车载软件开发过程标准，欧洲整车厂用此标准对供应商进行过程评估

  3. 所属分类：交通

  1. Desktop\功能安全\培训资料\VDA Automotive SPICE-2015.pdf

  2. VDA Automotive SPICE-2015 英文版ASPICE 全称是“Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination”，汽车软件过程改进及能力评定，是汽车行业用于评价软件开发团队的研发能力水平的模型框架。最初由欧洲20多家主要汽车制造商共同制定，于2005年发布，目的是为了指导汽车零部件研发厂商的软件开发流程，从而改善车载软件的质量。 多年以来，ASPICE在欧洲汽车行业内被广泛用于研发流程改善及供

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-23
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：duxuhui888

  1. 电路模拟Multisim入门指导.pdf

  2. 电路模拟Multisim入门指导第一章导论 1.1关于本章 本章向您介绍本手册与 Multisim,也介绍了如何安装 Multisim以及如何安装 Multisim附加模 块的功能码。 12关于本手册 本手册针对所有的 Multisim用户,概括了 Multisim的各项主要功能,指导读者逐步地建立 个基本电路,并进行仿真、分析以及产生报告。本手册所描述的大多数功能,各种版本的 Multisim 都具备。对于某些不是所有的 Multisim版本都兵各的功能,描述文字的左边用如下图标指明 國 本手

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：702kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. Altium Designer17一体化设计标准教程 从仿真、原理和PCB设计到单片机系统.pdf

  2. 本书全面系统地介绍了Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及基于STC15系列单片机IAP15W4K58S4的嵌入式开发。本书分为 5 篇，共 18 章，以Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、生成PCB相关的加工文件和基于STC15系列单片机的嵌入式开发为设计主线，将Altium公司*一代的Altium De

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-07-04
    • 文件大小：81mb
    • 提供者：weixin_38228119

  1. 模拟技术中的用Multisim仿真彩灯控制系统

  2. 0 引言 　　在设计控制系统电路时，用Multisim仿真软件对控制系统电路进行设计、仿真、分析，可使工作大大降低成本、节省时间、提高设计质量。本文将以Multisim为工作平台，以四路彩灯为实例，介绍控制系统的设计与仿真的过程。 　　1 系统的设计 　　电路仿真软件Multisim10.1 增加的功能有：自动化API 接口、虚拟NI ELVIS II、NI ELVIS 仪器、增强Multisim 中的NI、LabVIEW仪器、增加部分元器件数据库、扩展Spice 建模能力等。Multisim1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38709816

  1. ISO/IEC15504“信息技术-过程评估”标准制订的历史和现状

  2. 随着信息社会的来临，软件质量的重要性日益显现，软件质量必须在设计和开发过程中加以控制的观点，成为各界共识，各种软件过程评估模型陆续涌现。本文在简单介绍20世纪80－90年代出现的美国SEICMM模型、贝尔加拿大Trillum模型和欧洲Bootstrap模型的基础上，着重介绍了国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)联手制订“信息技术-过程评估标准”的过程。该标准项目于1993年启动，经过近8年的SPICE试验阶段后，从2001年开始，进入正式标准制订阶段。正式标准由5个标准构成，现在已

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-04
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38688855

  1. AutomotiveSPICE简介

  2. AutomotiveSPICE于2005年由AutoSIG发布，是SPICE(ISO\IEC15504国际标准)在汽车行业的衍生标准，其关注汽车行业的软件过程改进和能力测定。ASPICE兴起于欧洲，广泛用于主机厂以及供应商企业自身的的过程能力改进，以及对供应商的风险评估。从更务实的角度，主机厂基于供应商的ASPICE等级评定其是否具有供应商资质。ASPICE中的过程被分成3大类:PrimaryLifeCycleProcessesOrganizationalLifeCycleProcessesSu

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-24
    • 文件大小：769kb
    • 提供者：weixin_38576922

  1. ISO/IEC15504“信息技术-过程评估”标准制订的历史和现状

  2. 随着信息社会的来临，软件质量的重要性日益显现，软件质量必须在设计和开发过程中加以控制的观点，成为各界共识，各种软件过程评估模型陆续涌现。本文在简单介绍20世纪80－90年代出现的美国SEICMM模型、贝尔加拿大Trillum模型和欧洲Bootstrap模型的基础上，着重介绍了国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)联手制订“信息技术-过程评估标准”的过程。该标准项目于1993年启动，经过近8年的SPICE试验阶段后，从2001年开始，进入正式标准制订阶段。正式标准由5个标准构成，现在已

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38698433

  1. AutomotiveSPICE简介

  2. AutomotiveSPICE于2005年由AutoSIG发布，是SPICE(ISO\IEC15504国际标准)在汽车行业的衍生标准，其关注汽车行业的软件过程改进和能力测定。ASPICE兴起于欧洲，广泛用于主机厂以及供应商企业自身的的过程能力改进，以及对供应商的风险评估。从更务实的角度，主机厂基于供应商的ASPICE等级评定其是否具有供应商资质。 ASPICE中的过程被分成3大类:PrimaryLifeCycleProcesses OrganizationalLife

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：769kb
    • 提供者：weixin_38712874
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