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  1. ST发布其首款可配置系统级芯片

  2. 意法半导体(ST)公司日前宣布可配置系统芯片系列的第一款产品制造成功。该产品适合各种应用,包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。      新器件基于ST的“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr),集成一个ARM核心和一整套IP(知识产权)模块,以及一个可配置逻辑模块,快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本,而且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。这个产品系列基于工业标准的ARM核心,最大化了现有硬件和软件模块的使用率。芯片的架构包括多种经过实践证明的互联、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38653296