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  1. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

  2. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要:构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设 计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度 和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以c语言测试程序作为输入的验 证流程自动化,可有效地提高验证效率。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-03-22
    • 文件大小:328704
    • 提供者:ppcust
  1. 基于ARM SoC的FPGA原型验证

  2. ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的R ISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本。
  3. 所属分类:旅游

  1. 嵌入式系统开发圣经

  2. 嵌入式系统开发圣经 大小为42M的书,给你提供详细的嵌入式开发知识,是学习的好资料 本书特色:详细的理论讲解,让你全面了解当前嵌入式开发系统的发展趋势。以信息家电、智能型手机、PDA产品为出发点,广泛深入地分析相关的嵌入式系统技术。适用于产品主管、系统设计分析人员及欲进入该领域的工程师。是一本开发嵌入式系统产品必备的入门圣经,进入嵌入式系统领域的宝典。 目录: 第1章 嵌入式系统的介绍 1-1 嵌入式系统概述 1-1-1 嵌入式系统的组成 1-1-2 典型的嵌入式系统 1-1-3 嵌入式系统的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2006-06-09
    • 文件大小:44040192
    • 提供者:chenxh
  1. 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

  2. 针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-25
    • 文件大小:94208
    • 提供者:weixin_38567956
  1. 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

  2. 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(CoModeling)的方法构建出验证平台。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-24
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38517122
  1. 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

  2. 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-18
    • 文件大小:491520
    • 提供者:weixin_38625098
  1. AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

  2. 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:160768
    • 提供者:weixin_38716460
  1. 基于龙芯IP核SoC芯片的FPGA验证技术研究

  2. 阐述了片上系统(SoC) 设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:284672
    • 提供者:weixin_38604951
  1. 基于矩阵乘法器的MP3解码优化设计

  2. 介绍了MP3解码器的工作原理,分析了各个解码环节的计算量和消耗时间。将MP3解码过程中耗时最多的子带综合滤波环节使用矩阵乘法器单元做了优化和改进,提出一种可大幅度提高MP3实时解码效率的软硬件协同设计方法,并在SoC仿真平台上得到实时验证,达到了较好的优化效果。由于SoC的设计方法比较灵活,可以根据实际需要设计硬件模块,所以该设计具有方便、灵活和可靠性高等特点,是工程实用价值较高的解码器。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:206848
    • 提供者:weixin_38719890
  1. EDA/PLD中的基于龙芯IP核Soc芯片的FPGA验证技术研究

  2. 摘要:阐述了片上系统(SoC)设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。   片上系统SoC(Sytem。n Chip),即是将整个系统集成在单个的芯片上。与传统的板级电路不同,SoC集成的完整系统一般包括系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器(DSP)模块、嵌入的存储器模块、与外部进行通信的接口模块、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:319488
    • 提供者:weixin_38743391
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

  2. 摘  要: 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。    航空系统中的控制系统对数据的安全性、实时性、可靠性及可维修性有极高的要求。在这种环境下,必须使用最具可靠性与实时性的通信链路。航空全双工交换以太网AFDX(Avionics Full-Duplex Ethernet)的开发满足了商业航空应用的需要。AFDX[1]是一种航空电子子系统间
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:147456
    • 提供者:weixin_38680625
  1. 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

  2. 摘 要 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。   引 言   伴随着微电子产业的发展和摩尔定律的不断应验,IC设计的规模越来
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:204800
    • 提供者:weixin_38646634
  1. 元器件应用中的一种基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法

  2. 摘      要:针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI 处理器核的SoC 的FPGA 验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC 系统的开发。整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。       关键词:SoC;FPGA;软硬件协同设计;验证平台;ARM7TDMI       引      言       随着
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:121856
    • 提供者:weixin_38535812
  1. SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法

  2. 摘 要:在分析现有的性能评估方法之上,提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估,验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足,提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程,其次对目标系统进行形式化的描述,最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法,并与MD,HNF,HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明,提出的MTLS算法比其他三种算法优越。   关键词:调度;分配;性能评估;软硬件划分;多任务图  引 言   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:200704
    • 提供者:weixin_38691641
  1. 基于龙芯IP核Soc芯片的FPGA验证技术研究

  2. 摘要:阐述了片上系统(SoC)设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。   片上系统SoC(Sytem。n Chip),即是将整个系统集成在单个的芯片上。与传统的板级电路不同,SoC集成的完整系统一般包括系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器(DSP)模块、嵌入的存储器模块、与外部进行通信的接口模块、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:482304
    • 提供者:weixin_38692043