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  1. 完整的SD CARD参考文档

  2. SD Memory Card Specifications(which including PHYSICAL LAYER SPECIFICATION,FILE SYSTEM SPECIFICATION,SECURITY SPECIFICATION,AUDIO SPECIFICATIONS,PICTURE SPECIFICATIONS,VOICE SPECIFICATION,pDOCUMENT SPECIFICATION,VIDEO SPECIFICATIONS,PIM SPECIFICATIO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2007-08-06
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：jlctt

  1. IEEE 830-1998 Recommended Practice for Software Requirements Specifications.pdf

  2. IEEE 830-1998 Recommended Practice for Software Requirements Specifications.pdf

  3. 所属分类：其它

  1. SD Memory Card Specifications Part I

  2. SD Memory Card Specifications part I

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2009-05-02
    • 文件大小：665600
    • 提供者：kevinspan

  1. SD Memory Card Specifications Part II

  2. SD Memory Card Specifications Part II

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2009-05-02
    • 文件大小：148480
    • 提供者：kevinspan

  1. Web Services Architecture and Its Specifications: Essentials for Understanding WS

  2. Web Services Architecture and Its Specifications: Essentials for Understanding WSamzon五星推荐

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2007-09-20
    • 文件大小：842752
    • 提供者：bookant

  1. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part A：Ferrous Material Specifications(Beginning to SA-450)

  2. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part A：Ferrous Material Specifications(Beginning to SA-450).pdf

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-08-21
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：qjh666

  1. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part A：Ferrous Material Specifications(SA-451 to End)

  2. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part A：Ferrous Material Specifications(SA-451 to End).pdf

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-08-21
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：qjh666

  1. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part B：Nonferrous Material Specifications

  2. ASME BPVC 2007 SECTION Ⅱ MATERIALS Part B：Nonferrous Material Specifications.pdf

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-08-21
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：qjh666

  1. j2ee5.0 API Specifications.

  2. JavaTM Platform, Enterprise Edition, v 5.0 API Specifications.

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xiaoliang2008

  1. EMV Integrated Circuit Card Specifications for Payment Systems Book1

  2. This document, the Integrated Circuit Card (ICC) Specifications for Payment Systems - Book 1, Application Independent ICC to Terminal Interface Requirements, describes the minimum functionality required of integrated circuit cards (ICCs) and termina

  3. 所属分类：其它

  1. EMV Integrated Circuit Card Specifications for Payment Systems Book2

  2. This document, the Integrated Circuit Card (ICC) Specifications for Payment Systems - Book 2, Security and Key Management, describes the minimum security functionality required of integrated circuit cards (ICCs) and terminals to ensure correct opera

  3. 所属分类：专业指导

  1. SD card （SD卡）全套资料 （Specifications 2.0）

  2. Simplified_Physical_Layer_Spec 2.0 SD Memory Card Specifications 1.01 SanDisk Secure Digital Card Product Manual 2.2 JEDSD84-A43 Embedded MultiMediaCard (eMMC) eMMC/Card Product Standard, High Capacity, including Reliable Write, Boot, and Sleep Mode

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-09-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：timlvgyone

  1. SD Specifications partE1 V2.0.pdf

  2. SD Specifications partE1 V2.0.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-09-20
    • 文件大小：436224
    • 提供者：x65255062

  1. SD Specifications partE2 V2.0.pdf

  2. SD Specifications partE2 V2.0.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-09-20
    • 文件大小：252928
    • 提供者：x65255062

  1. Syscall specifications of Linux

  2. Syscall specifications of Linux

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2009-11-01
    • 文件大小：47104
    • 提供者：sycheng

  1. JavaEE5 API Specifications

  2. JavaEE5的API Specifications，感觉在网上很难找到，英文的

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-12-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：jayghost

  1. spring data jpa 的Specifications动态查询

  2. spring data jpa 的Specifications动态查询 单条件查询 多条件查询 分页查询

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：49152
    • 提供者：Insist___

  1. Part11:Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) Specifications

  2. IEEE802.11 协议 标准 英文原版 Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) Specifications

  3. 所属分类：Access

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：xfz120

  1. machine.specifications.fakes：在Machine.Specifications上使用伪造和自动模拟的通用模型。-源码

  2. 机器伪造 该项目是最流行的模拟库的集成，以扩展Machine.Specifications。 要打开问题，请访问。 什么是Machine.Fakes？ Machine.Fakes是在Machine.Specification之上构建的一个小框架，可以最好地描述为Machine.Specifications与不同的模拟/伪造/替代框架之间的扩展集成层。 Machine.Fakes试图通过帮助减少规范中许多典型的与虚假框架相关的混乱代码来简化MSpec之上的虚假框架的使用。 如果您选择这样做

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：191488
    • 提供者：weixin_42165508

  1. machine.specifications：Machine.Specifications是.NET的ContextSpecification框架，可消除语言干扰并简化测试-源码

  2. 机器规格 MSpec之所以称为“上下文/规范”测试框架，是因为在描述和编码测试或“规范”时使用了“语法”。 语法大致是这样 当系统处于这样的状态并且发生某种动作时，它应该那样做或处于某种最终状态。 您应该可以在其中看到传统的Arrange-Act-Assert模型的组件。 为了支持可读性并消除尽可能多的“噪音”，MSpec避开了传统的测试方法属性模型。 相反，它使用您为匿名方法分配名称的自定义委托，并要求您按照某种约定为它们命名。 using Machine . Specification

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：337920
    • 提供者：weixin_42126865
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