注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. CISCO Switch Stackable Resiliency

  2. CISCO Switch Stackable Resiliency

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-07-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：silicon1218

  1. BSD操作系统设计与实现.chm（英文原版）

  2. Chapter 1 History and Goals 1.1 History of the UNIX System 1.2 BSD and Other Systems 1.3 Design Goals of 4BSD 1.4 Release Engineering Chapter 2 Design Overview of 4.4BSD 2.1 4.4BSD Facilities and the Kernel 2.2 Kernel Organization 2.3 Kernel Service

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2009-10-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fdcp123

  1. The Design and Implementation of the 4.4BSD Operating System

  2. unix的设计者写的Unix Chapter 1 History and Goals 1.1 History of the UNIX System 1.2 BSD and Other Systems 1.3 Design Goals of 4BSD 1.4 Release Engineering Chapter 2 Design Overview of 4.4BSD 2.1 4.4BSD Facilities and the Kernel 2.2 Kernel Organization 2.3

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：KO_KING

  1. LTC6802-2凌力尔特

  2. LTC6802 12路锂电池管理芯片 n Measures Up to 12 Li-Ion Cells in Series (60V Max) n Stackable Architecture Enables Monitoring High Voltage Battery Stacks n Individually Addressable with 4-Bit Address n 0.25% Maximum Total Measurement Error n 13ms to Measure A

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-15
    • 文件大小：377856
    • 提供者：yuqicheng0

  1. Dlink-3300系列交换机说明书

  2. Dlink-3300系列交换机说明书。xStack DGS/DXS-3300 Series Layer 3 Stackable Gigabit Ethernet S witch User Manual

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2013-01-10
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：kenjun

  1. Scala Functional Programming Patterns(PACKT,2015)

  2. Scala is used to construct elegant class hierarchies for maximum code reuse and extensibility and to implement their behavior using higher-order functions. Its functional programming (FP) features are a boon to help you design “easy to reason about”

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-01-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：vanridin

  1. Imote2_Hardware_Reference_Manual

  2. The Crossbow Imote2 is an advanced sensor network node platform designed for demanding wireless sensor network applications requiring high CPU/DSP and wireless link performance and reliability. The platform is built around Intel’s XScale® processor,

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-06
    • 文件大小：838656
    • 提供者：zongshouxin

  1. MARVELL 98DX系列

  2. MARVELL 98DX系列详细资料 The 98DX107-LKJ incorporates ten 10/100/1000 Mbps (SGMII) Ethernet ports and one 10/100/1000 (MII/ GMII/RGMII) port for management, with a full-line rate switching and routing capacity of up to 16.4 million packets per second. Tog

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2019-03-19
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：qq_25042895

  1. org.apache.servicemix.bundles.spring-test-3.2.8.RELEASE_2.zip

  2. stackable-controller.zip,Play2.x的可堆叠控制器可压缩动作组合框架

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-26
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 派特莱多层信号灯LS7 LED信号灯手册.pdf

  2. 派特莱多层信号灯LS7 LED信号灯手册pdf,派特莱多层信号灯LS7 LED信号灯手册。2 Model Number Configuration Model Tiers ated Body lighting Buzzer/Mounting Wiring Color Model no. LS7-:5: 02 -RYGBC Common to all models )5 LED Ti Common to a‖ models LED colors in order from top to commo

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 锂电池保护芯片LTC6802-2.pdf

  2. Qualified for Automotive Applications n Measures Up to 12 Li-Ion Cells in Series (60V Max) n Stackable Architecture Enables Monitoring High Voltage Battery Stacks n Individually Addressable with 4-Bit Address n 0.25% Maximum Total Measurement Error n

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2020-06-11
    • 文件大小：874496
    • 提供者：lygwahaha

  1. PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：weixin_38722891

  1. Stackable-e2e-tests-源码

  2. 可堆叠的端到端集成和验收测试 设置 在上创建一个Local by Flywheel测试站点，该站点仅用于测试。 将此作为插件放置在e2etest.local中并激活它 执行npm install 怎么跑 确保在您的测试站点中激活了此插件。 运行npm test 在打开的窗口中，选择要运行的测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_42111465

  1. Shield: A stackable secure storage system for file sharing in public storage

  2. Shield: A stackable secure storage system for file sharing in public storage

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38514322

  1. 可堆叠：WordPress的页面构建器块。 全新WordPress区块编辑器（Gutenberg）的惊人区块库-源码

  2. 可堆叠 Stackable是古腾堡（Gutenberg）-新的WordPress编辑器的精美现成模块集合。 Stackable的块使您能够构建出色的首页和登录页面。 哲学 Stackable的目标很简单–为每个人提供有用且美观的块。 每个人都应该可以自由和方便地访问全套块，以使页面构建尽可能简单明了。 入门 在WordPress开发环境中的wp-content/plugins中克隆或下载此仓库。 通过npm install安装依赖项 在您本地的WordPress网站中激活Stackable

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：114294784
    • 提供者：weixin_42181693

  1. 元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：466944
    • 提供者：weixin_38691970