您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. TEF663x的配套上位机软件

  2. TEF663x的配套上位机软件,用于配套的调试版
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-04-24
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:z498187875
  1. tef663x车载收音芯片的相关代码

  2. tef663x车载收音芯片的相关代码,支持的IC版本为V1C05
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2017-06-26
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:qq_35362464
  1. TEF663x芯片官方demo

  2. demo是TEF663x系列芯片的官方代码,有部分中文说明。使用该系列芯片的可以参考。
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2018-12-10
    • 文件大小:146kb
    • 提供者:weixin_40983190
  1. TEF663x系列芯片配置及测试代码

  2. TEF663x系列芯片的初始化配置函数,并提供了测试代码,只需要根据自己的硬件修改底层I2C使用的资源就可以完成收音功能测试
  3. 所属分类:C

  1. 恩智浦推出首款针对车载收音机的多合一数字单芯片

  2. 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:68kb
    • 提供者:weixin_38648037
  1. 面向车载收音机的多合一数字单芯片TEF663x

  2. 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该款芯片,共同展出的还将包括用
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:68kb
    • 提供者:weixin_38685793